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基于ARM9的微波功率调理模块设计实现

时间:11-13 来源:仪器仪表学报 点击:

  1、引言

  随着科学技术的飞速发展,航空航天设备、军用武器系统等高技术产品的复杂程度日益提高,传统的人工检测维护手段已经无法满足现代化装备的支持保障要求,自动测试系统(ATS)正逐步成为复杂系统与设备可靠运行的必要保证。

  一套微波自动测试系统主要包括主控计算机、程控电源、信号源、频谱仪、频率计、功率计和网络分析仪等。由于微波被测信号的幅度动态范围很宽,而组成自动测试系统的仪器的种类繁多,每种仪器都有各自的功率测量范围。如果采用手动方式调整被测信号的幅度,不但会影响测量速度,而且在精密测量中,还会造成测试数据的一致性很差,甚至产生错误数据。为了解决这些微波测量中遇到的实际问题,我们设计了微波功率调整模块,将被测信号连接到微波功率调整模块的输入端,而输出端与测量仪器相连。通过主控计算机程控微波功率调整模块,对输入信号的功率进行调整。与手动调整相比,这大大提高了测试速度,具有很高的可靠性和灵活性。通过对自动、手动测试数据的分析比较发现,自动测量准确度也提高了一个数量级。

  在当今的“后PC”时代,嵌入式系统以其高集成度、体积小、功耗低、可靠性高等特点,广泛应用于工业控制、无线通信、网络应用等方方面面。基于该系统设计的微波功率调理模块极大的提高自动控制测量效率。同时,为了将微波功率调理模块方便、可靠、灵活的融入到各种不同自动测试系统中,我们采用USB总线、LAN总线和RS232总线控制。三种总线都是标准的计算机总线,针对不同的微波测试系统,既方便集成,又占用最少的资源。

  2、模块电路原理设计

  微波功率调理模块主要由三部分组成:微波组件单元,ARM芯片最小系统单元和接口单元。其他辅助电路包括驱动电路、指示电路和电源电路。原理框图如图1所示。输入的被测信号经过微波组件单元的调理,输出功率满足后续电路测试需要。ARM芯片最小系统是整个模块的“大脑”,它接收上位机发出的指令并判断、解释,如果满足预定的握手协议,根据指令要求控制微波组件的放大、衰减量;如果不满足预置的握手协议,返回错误信息,等待下一次指令到来。接口电路包括USB接口、LAN接口和RS232接口,它是上位机和ARM芯片通讯的“桥梁”。多样性的接口既可以满足不同系统的搭建,又可以在允许的范围内尽可能的少占用系统资源。

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  图1 微波功率调理模块电路原理框图

  3、微波组件单元设计

  微波组件单元是整个模块的主功能单元,它包括一个-90dB的程控步进衰减器和一个+30dB的程控步进放大器,两者之间采用串联关系。具体连接关系如图2所示。

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  图2 微波组件单元电路原理框图

  衰减器的四个衰减档分别为-10dB、-20dB、-30dB和-30dB。他们之间灵活组合,就可以形成一个步进量为10dB,总衰减量为-90dB的步进衰减器。放大器的三个放大档分别为+10dB,总放大量为+30dB。由于二者之间采用串联工作方式,所以整个微波组件的功率调节范围为-90dB~+30dB,步进量位10dB。

  由于微波组件的控制电路与TTL不兼容,他们之间需要通过驱动电路来进行转换。驱动电路可以采用已经封装好的驱动模块成品,也可以采用集成电路设计。考虑成本因素我们决定采用集成电路设计方案。驱动电路主要包括74ALS175D和ULN2803A两片集成电路。输入的TTL控制信号驱动74ALS175N,输出一组相位两两相反的控制信号。这一组控制信号输入到ULN2803A,通过与微波组件内部控制电路相配合,形成内部电磁场控制衰减、放大各档的旁路开关,从而达到自动调节衰减量的目的。

  4、ARM芯片最小系统设计

  4.1 S3C2410芯片特点简介

  S3C2410处理器为ARM920T内核,它是16/32位RISC CPU,拥有独立的16KB指令和16KB数据CACHE、MMU虚拟内存管理单元、NAND Flash bootloader和系统管理单元(SDRAM控制器等),其它功能还包括3通道UART、4通道DMA、专用I/O口、RTC(实时时钟)和8通道10位精度ADC。S3C2410外围接口丰富,有触摸屏控制器,I2C总线接口,I2S数字音频总线接口,USB主机,USB设备,SD/MMC卡控制器,2通道SPI和PLL锁相环。由于处理器工作频率最高达到203MHz,能够使处理器轻松运行WinCE, Linux等操作系统以及进行较为复杂的信息处理。

  4.2 最小系统总线设计

S3C2410具有完备的数据、地址总线,寻址空间达到1GBit,能直接驱动各种外设。但由于总线逻辑电平为3.3V,和5V电源的TTL逻辑接口不兼容,加之考虑到日后系统扩展对驱动能力方面要求留有余量,总线上需要缓冲驱动器。本模块选用74LVC16245来驱动大部分外部设备,如硬盘、CF卡、功能模块等。而高速器件如SDRAM、网卡等外设或接口仍然和

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