以核心技术为源头，创造一个AI混合的商业生态

6月27日下午，《麻省理工科技评论》全球50大最聪明企业榜单出炉。在今年的榜单中，英伟达、亚马逊、英特尔、IBM、苹果、腾讯、阿里巴巴、百度等全球多家知名企业均榜上有名，科大讯飞首次上榜名列全球第六，在同期上榜的中国公司中位居第一。

而就在28 号科大讯飞开放平台"万物一听"大会上揭晓了最受大家关注的新品——"MORFEI麦克风"、二麦DSP芯片降噪方案及光学麦克风等炫酷黑科技，包括有科大讯飞执行总裁兼消费者事业群总裁胡郁、科大讯飞消费者BG副总裁于继栋、科大讯飞研究院副院长王海坤、中国智能家居产业联盟秘书长周军、国美物联公司总经理徐燕松等业界大咖带来了精彩分享。

加速布局人工智能生态

现在很多行业、领域都用到了语音技术，智慧教育、智慧家庭、智慧车载、智慧医疗等等。为了方便开发者使用这些的技术，讯飞开放平台就是在向大家提供一站式人工智能交互解决方案。

科大讯飞执行总裁兼消费者事业群总裁胡郁表示："通过和开发者的长期合作，我们发现，如果把现在的语音技术应用在智能硬件上，那么这对开发者的要求非常高，所以我们要将产品的体验做到极致，才能实现比较好的语音效果。"

科大讯飞执行总裁兼消费者事业群总裁胡郁

而更多的需要思考，人工智能除了语音交互之外，还能做什么？能适应哪些新应用场景？

1、人际交流：大会现场的演讲语音即时转成文字显示在大屏幕上。响应速度＜200ms，支持中、英、日、韩多语种。离线状态下依然可用，准确率达95%。另一款改变人机交流的产品，也是去年发布会的明星产品——晓译翻译机。打破了交流的语言壁垒，支持中、英、维、藏多语种，即时翻译。并且因为体积小便于随身携带，远程互联；

2、智慧家庭：智能家电交互与内容服务贯通，打造未来家居生活。3000+合作伙伴 1000+智能产品 ＞80%市场占有率；

3、智慧教育：因材施教，是当前科大讯飞共同的教育梦想。精准教学、个性学习、数据采集、智能推荐、数据分析，真正打造个性化培养体系；

4、智慧城市：打通数据壁垒，实现数字化政务。使用人工智能的窗口受理服务数量下降70%，办结时间下降60%。真正惠及每一位老百姓；

5、智慧医疗：智能语音让病例及诊断录入更加高效、便捷；图像识别使得CT诊断更加准确、智能；辅助诊疗帮助基层医生达到专家水平。

重拳出击，打造AI+爆品

1、 推出二麦DSP芯片方案

这款芯片级降噪方案是与以色列DSPGroup公司合作的，主要有三个特点：小巧、低成本、低功耗，同时优化了二麦算法，使方案更加小巧。以下将具体解释二麦DSP方案的特点：

超小芯片体积：科大讯飞上一代的双麦方案尺寸大概在 24*15 mm，基于新的阵列算法，新推出芯片的尺寸可缩小到 1.8*2.1 mm，跟一粒芝麻差不多，可广泛用在一些体积更小的硬件产品上。

极低芯片功耗：待机功耗为2mW，唤醒功耗为6mW。举例，一款智能耳机的功耗是100mW，也就是说如此低功耗的产品集成了二麦DSP方案，功耗负担非常小；

提升识音效果：在识别效果上，通过二麦优化，在 3 米内的识别率可达到 95%，最新 AEC 技术可以消除 50dB 的回声，在 -35dB 的信噪比下可轻松唤醒。

基于以上特点，集成二麦DSP方案的产品，基本可以覆盖生活的各个领域，无论是智能音箱，还是智能可穿戴设备，亦或是智能家电单品。

2、MORFEI麦克风

科大讯飞消费者BG副总裁于继栋带来科大讯飞最新智能硬件产品 —— MORFEI麦克风。从软件到软硬一体化方案，科大讯飞一直致力于让开发者可以更便捷的接入人工智能交互能力。

科大讯飞消费者BG副总裁于继栋

于继栋谈到，MORFEI 麦克风是一款成品级的硬件平台。从尺寸上看，MORFEI 麦克风只有手机一半大小，便于融进各类应用场景，比如茶几、空调、书架、冰箱上。从拾音功能上讲，八麦的 4+4 双环空间结构实现了 3D 空间的全方位拾音能力，保证了 MORFEI 麦克风极强的空间适应性。

最重要的是，相比于传统交互能力集成方式，开发者使用 MORFEI 麦克风只要经过短暂的调试和对接，即可实现智能交互的功能。

早在去年讯飞开放平台正式对外开放了AIUI技术，并提供了评估板和量产模块。推出了包含交互技术的各类模块，满足了许多开发者的交互需求，但在一些特定的场景和领域下，降噪模块体积大、固件成本高、功耗高等问题成为开发者的痛点。这一次新品的推出，就是为了解决这些痛点。

另外，在成品级硬件平台的基础之上，还有强大的云端开放平台作为支撑