这篇文章告诉你OLED面板是如何炼成的

实际业绩的蒸镀设备也仅有日本Tokki一家，实际上Tokki基本垄断了全球蒸镀机的供应。Tokki公司于1986年由三家公司合并成立，于1993年研制出中小尺寸蒸镀机，1996年研发出用于量产的蒸镀机，2007年被Canon公司收购。

由于Tokki在研发蒸镀机上已有约30年的积累，因此技术壁垒很高，一般企业很难在短时间内赶上。市场调研公司iSuppli表示，由于害怕失去制造优势，日本OLED产业迄今为止一直不愿意共享制造技术，进而导致：1）OLED工艺标准化程度较低，没有得到优化，需要经常改变；2）蒸镀机价格极贵；3）蒸镀机产能严重不足，供给远小于需求。据中国电子报报道：Tokki直到2017年产能的90%已经被三星签约，导致其余面板厂商一"机"难求，形成"僧多肉少"的局面。例如前有京东方与Tokki苦谈许久而未获得明确答复，后有信利斥资519亿韩元采购SFA的蒸镀设备，合作双方均无大量的OLED生产实绩，后续设备调试和良率爬坡期有多长均需观望。

模组段

对制作好的AMOLED面板进行模组装配是产品面向应用的最后一道工序，也是检测面板品质的最后一道环节。AMOLED模组段和LCM模组段相似，但由于LCD需要与背光源进行组装，且LCD需要贴合彩色滤光片而AMOLED不需要等，总体来看在模组段的工序上AMOLED要比LCM简单。基本流程为：首先对面板进行切割、裂片、清洗和干燥，然后再进行面板的ACF贴附，接着做COG、FOG、TAB的绑定，经模组电测之后，涂保护胶并固化，最后完成外引线和驱动板装配，进行包装入库。其中涉及到的设备主要有：清洗机、板材切合机、粒子检测机、偏光片贴合机、ACF贴附机（贴附异向导电胶膜的机器）、COG邦定机（绑定控制IC的机器）、FOG邦定机（绑定FPC的机器）、OLB邦定机（绑定外引脚TAB的机器）、老化测试机、AOI自动检测机等等。

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