半导体迎来物联网新市场 迷你晶圆厂现身

"迷 你晶圆厂"起价仅5亿日圆（1.7 亿元台币）。这个迷你晶圆厂的开发目标是希望透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感测器。"迷你晶圆厂"所需的最小 建置面积约是两座网球场，仅是一座12寸晶圆厂的百分之一。产线中的机台大小约与饮料自动贩卖机差不多，这些机台分别具备洗净、加热、曝光等功能。

　　为 何"迷你晶圆厂"能够如此低价、体积为何能缩小？主因是去除了无尘室需求，转而采用局部无尘化的关键技术，并将此成果制出特殊运输系统"Minimal Shuttle"，利用电磁铁控制开关来阻止灰尘进入。另一个原因则是不使用光罩，如此就能大幅降低成本。迷你晶圆厂的概念着眼于物联网时代需要的是多种 少量的生产系统，要处理的晶圆大约直径0.5英寸即可，晶圆很小，生产装置当然也可以跟着缩小。

　　据了解，在这个迷你晶圆厂中，芯片从晶圆 上切割下来的尺寸大约1平方公分左右。"迷你晶圆厂"的年产量大约是50万个，一般的12寸晶圆厂则是两亿个。目前"迷你晶圆厂"的半导体前段制程设备已 大致研发完毕并开始贩售。预计2018年以前，切割芯片功能与封装等的后段制程设备也会开发完成。

　　与电脑、手机市场强调的标准化、大量生产不同，物联网的应用极为发散，这也使得半导体业者必须考量物联网应用的多样少量特性，进而拟定出符合未来物联网时代的开发及市场策略，如此才能随着新浪潮攀上另一产业高峰。