物联网时代下，BLE协议在无线通信中的应用

我们就知道了信号减弱、噪声增强的原因。通常而言，MCU使用信噪比区分信号和噪声，如果两者的强度相当，设计一款可靠的产品将会更加复杂。

　　有很多方法可以解决这些问题，但很多传统方法会增加BOM成本（因为需要额外的组件）、设计时间和设计成本（比如更多的工时）。此外，由于存在这些挑战，设计过程中可能会发生多次迭代，从而进一步推升成本，推迟最终产品的上市时间。

　　设计师在设计BLE从设备时还面临另外一些挑战，这些问题与BLE协议栈有关，在HID和非HID设备都会出现。其中一个战术性挑战是需要使用多个工具来开发、编程和测试BLE应用。此外，理解蓝牙技术联盟发布的BLE规范本身也是一个繁琐的过程。为了开发固件，设计人员必需深入理解这个规范。此外，该规范会定期更新，因此需要持续开发。不遵从这些更新将会导致设备落伍，降低其互操作性。为了"通过无线方式"支持这些更新，设备还需要配备额外的存储器。增加外设存储器时，其通常连接至MCU；因此，需要通过MCU读取该存储器，这将增加功耗，并可能导致处理器因更新而阻塞。

　　BLE无线输出需要使用一个额外的BALUN（Balanced to Unbalanced）网络将输出阻抗调节至标准的50 Ohms。一些BLE MCU/SoC内置了BALUN，但另一些则没有。如果没有内置BALUN，则必需使用外置电感器和电容器搭建一个。这需要使用9个外置组件，从而极大增加了调节通信匹配网络（AMN）的复杂性。

　　幸运的是，通过选择适当的芯片，上述很多挑战均能在设计初期得到克服。

　　为您的BLE HID产品选择适当的芯片

　　选择芯片时应牢记最终目标：即一个需要最少的组件、能够提供高性能、消耗最少电能的简单设计。好消息是市场上有很多芯片组可供选择。这些芯片具有不同的价值定位。详情请参阅http://www.argenox.com/bluetooth-low-energy-ble-v4-0-development/library/a-guide-to-selecTIng-a-bluetooth-chipset/。

　　但是，同时支持电容传感和BLE的单芯片架构在市场上并不多见。赛普拉斯的PRoC BLE采用了其被市场广泛接受的CapSense技术，并且保留了CapSense的所有USP。CapSense和BLE子系统让PRoC BLE成为了HID BLE产品的一个整体解决方案。除了集成核心功能之外，PRoC BLE还解决了以下设计问题：

　　足量的嵌入式闪存（最大128KB）和SRAM（最大16KB）以便通过无线方式更新BLE规范。

　　PRoC BLE还具备DMA（直接内存存取）功能，有助于在无需CPU的干涉下直接存取内存。

　　灵活的低功耗模式有助于设备大幅降低功耗。

　　使用配备BLE组件的PSoC Creator简化设计。随时可用的内置BLE协议栈可让设计人员利用BLE，而且无需掌握BLE 规范，从而简化设计。此外，PRoC BLE内置对蓝牙技术联盟所采用的协议和服务的支持，并提供有助于创建定制协议和服务的功能。

　　详情请参阅：http://www.cypress.com/products/proc-ble-bluetooth-smart

　　若想初步了解PRoC BLE：

　　下载PSoC Creator IDE：www.cypress.com/creator

　　根据您的应用购买一个工具包。对于触控鼠标、遥控器等常见应用，我们提供RDK。对于其它应用，我们提供标准的工具包和模块。

　　另请参阅以下应用说明：http://www.cypress.com/file/140661/download