物联网时代下，BLE协议在无线通信中的应用

　　在多个从设备需要与一个主设备进行对话的无线通信应用中，蓝牙低功耗（BLE）协议已毫无疑问成为它们的理想选择。与其它通信协议相比，BLE具备以下优势：

　　BLE拥有极高的行业普及率，具备多厂商互操作性。据蓝牙技术联盟预测，到2018年，90%的智能手机将支持BLE。此外，BLE 在 PC、智能电视等其它主机设备中也拥有很高的普及率。

　　公布的通信距离长达100m。

　　超低的峰值、平均和空闲功耗让大多数使用纽扣电池的BLE从设备能够运行数年。

　　数据传输速率高达1Mbps。

　　这些优势让BLE成为物联网设备、可穿戴设备、无线PC外设和遥控器等设备的最佳选择。事实上，BLE的诞生激发了全球各地的创新者打造更多前所未有的应用。

　　简而言之，大多数BLE从设备能够有效捕获某种输入，然后使用BLE将信息发送至客户端（即PC或智能手机）。因此，BlE从设备的主要功能包括：

　　捕获输入

　　处理输入

　　使用BlE协议将处理后的输入通过无线方式发送至客户端。

　　按照捕获输入这项功能俩看，BLE设备可以划分为两个类型：

　　类型1：使用传感器捕获输入的设备（即传感器输入设备，SID）

　　类型2：捕获人类用户的输入的设备（即人工输入设备，HID）

　　以一个心率监测仪为例。该设备使用传感器捕获人的心率。设备处理信息后，会将其发送至客户端（PC或手机），其中用户只需戴上该设备，不需要手动输入任何信息。

　　再以一个使用BLE与PC进行无线通信的无线鼠标为例，其中输入由用户手动提供（采用点击和滚动的形式）。

　　那么，这里面临的问题就是：这种区别是如何影响设备设计的呢？

　　人工输入BLE设备面临的挑战

　　为了捕获人类用户的输入，我们可以使用按键、滑块和/或滚轮。这种输入既可以是机械输入，也可以采用电容传感技术。如果是前者，我们可以使用传感器检测用户与机械组件的交互，或将机械组件直接连接到控制器。输入被捕获后将由MCU进行处理，然后通过BLE 协议栈传送到客户端。

　　市场上有无数设备将BLE协议栈与微控制器（MCU）集成在一起，从而让开发人员能够创建类似于传感器输入设备的单芯片系统：

　　但是，使用机械组件会牺牲可靠性和人体工程学理念。比如按键容易磨损，从而缩短设备的使用寿命。鉴于这些局限性，很多行业正在使用电容传感解决方案替代机械用户接口。

　　采用电容传感用户输入也会面临其他的挑战。比如很多架构需要两个芯片，一个用于实现电容传感，另一个用于实现BLE，从而增加PCB的尺寸，从而增加制造总成本。另外还有电源管理问题，系统需要额外的时钟来协调两个芯片的待机时间。在几乎所有应用中，采用BLE的产品（遥控器、鼠标等）都会使用电池供电。因此，延长电池寿命极为重要。

　　为了应对上述场景，我们需要集成了电容传感和BLE的单一芯片。

　　除了上述问题之外，设计人员还需要解决其它一些问题。其中需要重点考虑的问题是：弧形/厚覆面和射电辐射导致的触摸传感SNR（信噪比）的下降。触摸传感SNR定义了设备区分预期输入信号（本例中就是用户的触摸动作）和噪声的能力。因此，SNR下降将增加设备区分实际触摸动作和噪声的失败率，从而导致误触等现象。请想象一下，如果用户正在观看一场激动人心的足球比赛，但此时触控遥控器的误触错误导致频道不断切换，用户将有何反应？

　　我们在这里有必要简要回顾一下电容传感技术的基础知识，然后运用这些知识了解误触的起源。

　　电容传感器就是PBC上的一块导体垫。传感器和地层之间有一个称为寄生电容（Cp）的电容。覆面位于传感器上方。当用户触摸电容按键时，他实际上触摸的是覆面的顶部，这将为传感器增加一个手指电容（Cf）。

　　因此，

　　触摸之前的传感器电容 = Cp （基线）

　　触摸时的传感器电容 = Cp+ Cf（并联电容器）

　　一个MCU定期扫锚传感器，检测其电容变化（即从Cp到Cp+Cf的变化）。扫描周期由扫描速率决定。

　　电容的计算公式是：

　　C = E* （A/d）

　　（C =电容， E= 电容率， A=面积， d=电极间距）

　　因此，对于Cf而言，"d"是覆面厚度。厚度增加（即覆面更厚）时，Cf将降低。

　　MCU在扫描电容变化时，它还需要确定变化是由实际触摸动作导致的，还是由噪声导致的。当Cf较低时，某些噪声信号有可能拥有相当的强度，因此，MCU可能难以区分真实信号和噪声，从而导致误触。

　　对于弧形覆面（比如说触控鼠标）而言，Cf因传感器和覆面之间的空隙（降低电容率）而下降，也会导致上述问题。

　　对于BLE 从设备而言，影响触摸传感精度的第三个因素是蓝牙无线信号引入的"噪声"。

综上所述，