LED封装领域该如何突围?

米尺度的无机刚性笼状结构，又具有反应性的有机官能团，能以共价键的形式将无机SiO2粒子引入到有机高分子链上，使EP的性能显著提高，进而明显提高了封装胶的综合性能。

　　（2）加成型有机硅材料具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性、疏水性和耐UV辐射性等特点，是白光LED用理想的封装材料。为提高LED封装材料的折射率和耐辐射性能，可在聚硅氧烷分子中加入适量的苯基。随着研究的不断深入，必定能开发出满足LED在不同环境和不同应用领域封装要求的加成型有机硅封装材料。

　　（3）有机硅纳米复合材料不仅具有强UV屏蔽率、高可见光透过率、高热导率、低介电常数和填充量，而且对复合材料的力学性能和加工性能没有影响。纳米复合材料所表现出的特异性能已引起众多专家的重视，相信不久的将来有机硅纳米复合材料会取代EP成为LED用封装材料的主要来源。