英飞凌：汽车电动助力转向系统的解决方案和产品技术

48管脚的带外置散热片的TQFP封装，保证了系统良好的散热性能和焊接的便利性。而TLE7189与TLE7183的最大区别是内置三路高精度运算放大器。其中两路运放利用两个采样电阻来采集电机的两相电流，实现矢量控制算法来精确地控制电机；另一路运放利用另外一个采样电阻来采集电机的第三相电流，实现冗余和校验功能。

　　5.电动助力转向系统的新方向：ISO26262与小型化

　　1）ISO26262

　　ISO26262标准主要定位在特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件，旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。ISO26262标准主要参考工业标准IEC61508，大约于2005年开始发展，于2011年 11月15日正式颁布。2012年8月国家标准化委员会发布《关于下达2012年第一批国家标准制修订计划的通知》中，正式将ISO26262标准列入国标制定计划。未来ISO26262对汽车产业尤其汽车电子的影响程度将不亚于ISO/TS 16949.

　　ISO26262标准根据安全风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级（Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级 ASIL），其中D级为最高等级，需要最苛刻的安全需求。作为汽车最关键的系统，EPS必须要满足ASIL D，而ASIL D对系统硬件和软件开发流程的要求非常高。因此，一个好的半导体解决方案会帮助整车厂和EPS系统供应商在系统开发时事半功倍。

　　由于ISO26262是由欧洲几大车厂联合发起制定的，作为欧洲最大的汽车电子芯片供应商，英飞凌有幸参与了这几大车厂原型机的设计，验证，实施等环节，并且有些项目已经量产。由于这个先发优势，虽然ISO26262在2011年11月15日才正式颁布，英飞凌却已经准备好了一整套成熟的，完整的，可以支持量产的解决方案，包括硬件，软件和文档。在上图三中的双XC2300的方案就是其中一个成熟的解决方案，它们的安全软件架构如下图四所示：

　　图四：基于双XC2300的ASIL D软件架构

　　2)小型化

　　小型化的需求主要来自于基于直流无刷电机的齿条助力式EPS系统。为了追求这一目标，将EPS的电控单元集成入直流无刷电机中成了各大厂商的首选方案。其主要的方法就是直接向半导体厂商采购裸片（Bare Die），然后将贴有这些裸片的陶瓷板安放在电机的后盖中。

　　由于主微控制器和预驱动芯片的裸片操作比较复杂，需要厂商具有极高的陶瓷贴片技术和裸片的引线技术。因此更多的厂商，尤其是亚洲的厂商选择的是折中的方案：主微控制器和预驱动芯片还是采用标准的封装格式，只采用Mosfet的裸片。这样既能够显着减少体积达到小型化的目的，同时提高散热能力，并且又降低了系统的技术门槛。

　　英飞凌一直以来致力于新产品和新技术的开发，以能够支持客户实现小型化的目标。对于中小型客户，英飞凌推出了一系列小封装、高性能、集成度高的芯片来实现系统的小型化。对于中大型客户，英飞凌既能提供全套的裸片方案，同时也能提供单个Mosfet裸片模块。

　　6.结论

　　随着21世纪日益突出的能源问题和汽车产品的电子化，电动助力转向系统会越来越普及。基于高性价比和开发便捷的考虑，本文介绍的英飞凌EPS方案主要是基于16位主微控制器。随着系统功能越来越复杂，32位主微控制器的方案将成为未来的主流设计。英飞凌的新一代基于65nm技术的32位主微控制器Aurix系列即将正式面世，其强大的功能、丰富的内设和符合ISO26262的安全特性，能够帮助客户实现更加强大、更加小型化、更加安全的EPS系统。