PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

- 2581，并最终交由IPC维护和管理。

目前，PCB行业已有数十家EDA和CAM的软件商以及供应链各环节的组织都参与到DECP中。如果在产业链各环节能够成功实施，将带来成本和研制周期的巨大收益。实现这一目标，显然是任重而道远。参与者和业界对此持谨慎的乐观态度。

结束语

随着PCB进入高频率、高密度阶段，促使设计师必须更多地折衷考虑测试与制造需求，吸纳制造装配方的参与和互动。这种互动的结果将频繁地改变原始设计，从而避免或减少制造中的错误。设计师、测试工程师、制造工程师都需要获得完整的数据信息，才能够进行必要的双向交流。因此，必须放弃以EDA工具输出为中心的传统交换结构，采用以数据为中心的新型模式。以数据为中心的PCB数据交换模式，呼唤着能适应各种EDA软件和制造设备的数据格式标准的诞生。

PCB设计/制造数据的交换是电子设计制造一体化信息集成的关键，因此，制定新的PCB数据交换格式标准已经刻不容缓。目前大多数研究处于测试阶段，如DECP数据交换项目仍在继续进行。可以预见，一套统一、完善的数据交换格式标准即将问世。由于国内对这一研究活动的参与程度一直很低，推动并介入相应内容的研讨有着积极的现实意义。