PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

内容。

GenCAM 2. 0以前版本的文件符合巴科斯范式（BNF）规则。GenCAM 2. 0版本采用了XML文件格式标准和XML方案，但IPC - 2511A中根本的信息模型几乎没有改变，新版本只是改写了信息的组织方式，而信息的内容未变。

目前，已有不少EDA和PCB的CAM软件商支持GenCAM作为数据交换格式。这些EDA公司中有Mentor，Cadence，Zuken，OrCAD，PADS及Veribest等；而PCB的CAM软件商中有ACT，IGI，Mitron，RouterSolutions，Wise Software及GraphiCode等。

Valor ODB + +开放数据库（Open Data Base，ODB + + ）由以色列Valor计算系统公司推出，它允许将面向制造的设计（DFM）规则体现在设计过程之中。ODB + +采用可扩展的ASCⅡ格式，可在单个数据库中保存PCB制造和装配所必须的全部工程数据。单个数据库包含图形、钻孔信息、布线、元件、网表、规格、绘图、工程处理定义、报表功能、ECO和DFM结果等。设计师在进行DFM设计时可以更新这些数据库，以便在装配之前发现潜在的布局布线问题。

ODB + +是一种双向格式，允许数据的下传和上行。一旦设计数据以ASCⅡ形式传至PCB板加工车间，加工者就可顺利实施流程操作，如蚀刻补偿、面板成像、输出钻孔、布线和照相等。

ODB + +采用比较智能的显式结构，具体措施有：①包括了阻抗、镀金/非镀金过孔、特定过孔连接板层等更多的系统属性；②采用所见即所得（WYSIWYG）的信息描述方式以消除模糊不清的信息描述；③所有对象的属性处于单特征级别上；④独一无二的板层和次序定义；⑤精确的器件封装和管脚建模；⑥支持元器件清单（BOM）数据的嵌入。

ODB + +采用一种标准的文件结构，它将一个设计表示为一个文件路径树，设计文件夹下包含一系列相关设计信息的子文件夹。该路径树可在不同系统间移植而不丢失数据。与单一大文件相比，在对文件进行读写操作时，该树结构允许设计中的某些数据被单独读写而无需读写整个大文件。ODB ++文件路径树的13个层次分别为多层步（ steps）、多步矩阵（matrix）、步内符号（symbols）、层叠（ stackups）、工作定义表（work forms）、工作流程（work flows）、属性（attributes）、孔径表（wheels）、接受多输入（input）、输出（output）多种设备格式、用户自定义（user）、第三方扩展（extension）及日志（log）等。

一个普通的ODB + +设计，在上述文件夹中最多可包含53种设计文件，在ODB + +库设计中还另外包含2种文件。ODB + +共支持26种标准图形符号。

由于PCB设计的特殊性，数据库中有一些大文件不适于结构化的存储方式。为此，ODB + +采用了行记录文本的文件方式，每一行均包括多个信息位，之间以空格分开。文件中行的顺序很重要，特定行可以要求后续行必须遵守某种顺序形式。每一行行首的字符又可以定义该行所描述信息的类型。

Valor于1997年向公众发布ODB + +；2000年推出支持XML标准的ODB + + （X） 1. 0版本；2001年发布了ODB + + （X） 3. 1A版本。ODB + + （X）改写了ODB + +的信息组织方式，目的是更方便设计与制造间的数据交换，而其信息模型并没有太大改变。一个ODB + + （X）文件包含六大子元素，即内容（ODX-CONTENTS）、物料清单（ODX-BOM）、授权厂商（ODX-AVL）、辅助设计（ODX-CAD）、供应信息（ODX-LOGISTICS-HEADER）及变更（ODX-HISTORYREC）等，以构成一个高级元素（ODX）。

EDA软件商，如Cadence，Mentor，PADS，VeriBest和Zuken等，已经开始支持ODB + + / ODB + + （X）。PCB的CAM软件商，如Mitron，FABmaster，Unicam和Graphic等也已经采纳了ODB + +技术。这些软件公司间组成了Valor用户联盟，只要将EDA数据交换中性文件进行处理，就可以形成设备驱动程序、检测程序等。

EIA EDIF400电子设计交换格式（ Electronic Design InterchangeFormat，EDIF）由EIA制定并发布。它实际是一种建模的语言描述方案。EDIF采用BNF描述方式，是一种结构化的ASCⅡ文本文件。EDIF300以后的版本均采用了EXPRESS3信息建模语言。EDIF300描述的信息分为层次信息、连通性信息、库信息、图形信息、可实例化对象信息、设计管理信息、模块行为信息、仿真信息以及注释信息等部分。

EIA于1996年发布了新版本EDIF400.除了EDIF300所具有的支持原理图（ schematics）和连通性（connectivity）的能力外，EDIF400新增了对印制电路板和多芯片模块（MCM）的工艺装配的描述手段。在PCB设计与制造间出现的许多问题，包括Gerber数据的校准、不一致的数据格式、错误的元器件库调用和提供电子数据的方式等，EDIF 400都给出了比