逻辑分析仪技术专题

间接参数设计和验证是许多中国设计工程师的共同障碍，这通常被称为是"缺乏经验"或"布板问题"。这种问题包括：启动设计、容差和异常状态或输入的恢复设计、连线的传输建模和EMI。在很多情况下，过分依赖和指望仿真工具会使简单的问题复杂化，而在设计初期参考许多物理过程基础理论、配合工具验证可以快速有效地改进设计。

在实践中，快速响应、大电流电源带来的问题多数与布板过程中粗心的元件布局以及相关的布线有关。信号链中的钳位和功率水平规划是RF设计中的一个普遍问题，而这些问题最终可能导致误码率提高或功耗增加。理解其物理机制以及信号的表现方式是成功设计一个电路的良好开端。

应对"成本制约"挑战实际上是一个在削减支出和保证可实现性之间的折衷优化过程。即使市场价格压力很大，也需要谨慎保持一定的设计余量和容差。必要时，设计师须坚持保留设计余量和容差，而可以裁减掉一些功能和特性。低设计余量和低容差会导致较高的现场故障风险。

余量和容差是具体电路设计领域的问题，但是对项目级的挑战也有着重要影响。功能、特性的裁减和组合通常是成本控制更有效的途径。选择那些能够提供生产过程测试和验证设计的参考方案是安全快速进入市场的捷径。

王基元，飞利浦半导体大中华区技术与市场高级总监

做任何设计工作，迎接任何设计挑战，掌握技术、受过良好培训的工程师队伍都是必不可少的。另外，我认为"面市时间"和"缺乏对系统的宏观理解"是两项重大挑战。研究(Research)是做技术研究，开发(Develop)是在技术研究的基础上进行开发，这都需要一段时间，也是一种成本。如何能够在最早的时间里把产品做出来，放到市场上，对每个公司来说都非常重要然而也是一大挑战。

另外，"成本制约"和对整个系统的理解不足同样形成了挑战。怎样在短时间内、在控制成本的情况下，把大的系统整合到一起，很快做出产品，需要有很强的项目管理能力，而在这方面，中国的经验还不够先进。

在帮助工作提升中国设计能力方面，首先，飞利浦半导体将R＆D方面的技术优势移植到中国，把比较复杂的项目拿到中国来做。我们目前在上海成立"消费半导体创新中心(CBIC)"就是一个很好的例子。下一步则应该协助中国使整体的R＆D环境更成熟，而并不是简单地把R＆D的结果带到中国来卖，这样可以形成一个环境，使整个行业和行业中的各个群体都受益。

王剑，TI中国区模拟产品销售总监

在中国，大部分电子工程师面临产品快速面市和花时间掌握技术的两难境地。我在拜访客户过程中发现很多工程师以他们的经验足以能很快地解决电路中的问题，但他们中的大部分人没有时间或意愿用电子学理论去研究这些问题的根源，这会阻碍工程师进一步提高他们的设计能力。当他们遇到不熟悉的领域和情况，没有正确理论的帮助，他们的经验可能就不太有效了。

对于EMI/EMC、低噪声设计、RF设计这三种设计挑战，寄生参数是非常关键的，这需要工程师具有良好的理论基础并不断实践；更加注重细节是提高解决这三种挑战能力的另一个重要方面。在高频或低噪声系统中，每个功能块都会影响整体系统性能，有些时候，工程师需要学习IC的内部结构以便开发出最优化的电路。

"成本制约"、"缺乏先进的测试和测量仪器"和"对相关标准不理解"这三项挑战均与技术资源的长期投资有关。为了有效减少系统成本，工程师必须很好了解系统，系统需要的是什么，权衡折衷的标准是什么。这需要工程师(特别是系统工程师)花时间研究市场和客户。后两项只是一个时间和资金的投入问题。没有投资，公司将总是依赖芯片或技术供应商以及第三方。

作为IC供应商，TI提供许多工具以使设计更简便。这些工具包括数据手册、新技术的白皮书、评估板，参考设计、设计软件、选择指南、应用说明书、免费软件代码实例、定制设计服务等，可帮助中国工程师开发具有良好特性、高性能和低成本的个性化产品。

魏鸿伟，中电赛龙通信研究中心产品测试主管

实际动手是提高设计能力的最好途径，做项目的多少与工程师的水平成正比，同时也要求工程师要不断的总结经验和教训。我是负责手机产品测试的高级工程师和主管，对于解决一些主要挑战有一些体会。

1．新功能的测试：这往往需要几个部门协同工作。硬件部门提供原理图及相应的产品性能文档，软件部门提供相应的软件，测试部门才能研究出最适合的测试方案。测试方案包括新的测试软件、测试硬件、测试夹具和测试仪器。

2．客户的新需求：目前，客户对产