逻辑分析仪技术专题

于将最新的技术带到中国，我们也为中国带来了很多有挑战的新项目。通过实际的项目，工程师将能提高研发的水平，仅从理论课程/培训是不可能获得这种提高的。所以我的建议是多动手、多实践，你将获益匪浅。

林昭国，飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部资深技术专家

中国的确拥有能干的研发工程师，工程师、大学和研发团队的素质不断提高，研发能力不断进步，相比其他发达国家，研发的创新以及研发成果转化为商业产品的能力必须进一步增强，以帮助提高投资回报。

对于如何应对RF设计挑战，我认为经验不是一夜之间得来的，考虑到上市时间和遵守标准要求，工程师和制造商应该评估和充分利用某些供应商提供的经过验证的参考设计。

为了设计一个具有成本效益的系统，需要瞄准未来2-3年的趋势尽早对系统的要求进行清晰的定义。开发者需要预先制定好清晰的策略和发展蓝图，而不是临时来选择恰好满足要求的特殊解决方案。对于大公司，他们应该培养与少数顶尖制造商的长期合作关系，然后一同进行系统的定义。这样，他们就能规避那些最终会拖慢产出和上市时间的一系列问题。

供应商们越来越多地提供完整平台解决方案，而不只是某一点上的元器件方案，这为具有研发能力的公司带来高价值。这些供应商能够帮助中国工程师理解完整系统中的问题，与后者一起定义适合特定领域或客户需求的下一代方案，并实现产品的差异化。

陆绍强，Xilinx中国业务经理

对于高性能电子设计，诸如电信应用，电源管理和信号完整性目前是两项重要的技术挑战。在电源管理方面，设计者需要同时降低静态功耗和动态功耗以在功率预算内实现更好的性能。例如，我们的客户借助Xilinx特有的可减少漏电流而不影响性能的90nm三栅极氧化层(triple oxide)技术来降低静态功耗。90nm工艺使晶体管尺寸更小，栅极电容就减少了，加上使用高性能、低功耗的嵌入式硬IP内核，设计者还可以降低动态功耗。

至于信号完整性，设计应该使串扰最小化以增强高速应用的系统性能，包括普遍使用的存储器接口。我们的客户通过整合最新的SparseChervon输出管脚位图来减少串扰，这种位图将地和电源管脚布置成靠近每个信号管脚。封装内耦合电容方案和连续的电源/地线面也可有助于减少电子设计中的串扰。

几乎每一位电子设计者都会遇到增加系统级性能、降低整体成本和更快速面市这三大挑战。在我看来，电子设计者的最好机会是使用可编程技术来解决上述挑战。如今平台FPGA集成了4种主要的IC技术-逻辑、串行连接、DSP和嵌入式处理，这使得设计者能够开发可编程的系统级设计。另外，相比ASIC方案，电子设备制造商可通过使用FPGA来显著降低R&D项目的风险。

我认为中国研发社群最优先应该做的事情就是迅速学习最新IC技术和设计方法学，以便创建面向本地市场和出口业务的创新产品。

半导体供应商应该通过技术演示、培训中心和商展以及研讨会、网站指南文章加速对本地设计工程师的知识转移过程，同时必须提供易用的设计工具、IP内核、参考设计以及开发套件。另外，元器件公司可以与本地客户和大学形成合作伙伴关系、建立联合实验室，以提升后者的R&D水平和为中国市场开发新的应用。

沈灿，中兴通讯股份有限公司中心研究院多媒体平台部

项目的时间进度是研发人员的重要挑战。由于中国企业普遍希望将产品的研发周期缩短，使得产品的质量难以保证，而且产品的功能也会受到影响。这对设计工程师造成很大的困难，容易造成项目的失败。

设计经验也是挑战。中国的工程师普遍年轻化，对产品的理解比较浅，而且喜欢不停地更换项目，不把一个项目做精，实际上对个人的发展是不利的。一个项目做不到2年，实际上并没有完全理解这个项目，没有理解设计的精粹，感觉都懂了，实际上是一知半解。

提高设计能力的途径：

解剖成功的产品，学习先进的设计理念。先进的设计理念是工程师成功的关键，多看多琢磨是最好的学习途径，一流的工程师，需要具备一流的设计理念；
要有人跟踪最新的标准动态，掌握技术发展动态，提前做好技术的储备工作，减少产品研发的周期；
要在思想上提高树立做精品的理念。设计一个成功的产品首先要有做精品的意识，才可能做出最好的产品。

谭磊，Maxim中国工程经理

间接参数设计和验证是许多中国设计工程师的共同障碍，这通常被称为是"缺乏经验"或"布板问题"。这种问题包括：启动设计、容差和异常状态或输入的恢复设计、连线的传输建模和EMI。在很多情况