车载信息娱乐系统的理想选择

基于英特尔凌动处理器系列构建的相关平台优势明显，可以用在车载信息娱乐系统、工业控制、医疗、零售等方面。

车载信息娱乐系统：该平台集高性能、低功耗和集成显卡／视频于一身，是车载信息娱乐系统的理想选择。它支持汽车业为消费者提供先进的产品，使其能够在车内体验数字世界，建立个人连接，提高工作效率，获得即时导航／位置信息，收听广播并尽享后座娱乐(畅玩游戏，以及观看DVD、流媒体视频和卫星电视)。

工业控制：目前，工厂正在从采用专有架构的PLC进行转变，预期实现从工厂到企业级系统的实时互联。该款平台具有高性能、低功耗和开放架构，在保持与传统PLC相同尺寸的同时可在单个平台上处理更多功能(不仅仅可以处理逻辑，还可以完成运动控制、驱动和流程控制)，从而可满足当前数字工厂对于更多分布式智能的需求。

游戏：该款平台是受外形限制并需要低功耗和强大的3D与视频性能的各种游戏应用(包括玩家跟踪、手持游戏机、桌面电子游戏等)的理想之选。

医疗：基于英特尔架构的该款平台，具有低功耗、强软件扩充性，可提供无风扇、安静运行并且便携的医疗设备，从而提高治疗设备性能以及医疗诊断水平。

零售与交易解决方案：该平台融高性能显卡、低功耗与小封装尺寸于一体，为入门级服务点终端、信息亭和集成数字标牌提供了一款经济高效的解决方案。

多媒体电话：此类新产品可充分利用英特尔凌动处理器平台的性能、显示功能和功效优势，在提供有线话音质量的同时带来卓而不凡的互联网体验。媒体电话将对电视、手机和电脑进行补充，成为"第四个"家用屏幕，在无须启动电脑或受手机屏幕空间限制的情况下提供一系列服务。借助英特尔或其他基于英特尔架构的商用媒体电话厂商提供的媒体电话参考设计，原始设备制造商(OEM)可以显著减少系统开发工作。

面向车载信息娱乐等系统的凌动处理器Z5xx系列

英特尔凌动处理器平台的Z5xx系列提供了各种设计方案，包括2.0或2.2瓦散热设计功率1(TDP)、两种封装尺寸以及工业和商业温度范围。这些处理器基于45纳米英特尔架构，采用了突破性的电源管理技术，是散热受限以及无风扇嵌入式应用的理想之选。英特尔为这些处理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以与前代32位英特尔架构系列产品实现软件兼容。

这一系列单核处理器经过了搭配英特尔系统控制器USl5W(英特尔SCH US15W)的验证。该系统控制器提供两种不同的封装尺寸选择，将英特尔图形媒体加速器500(英特尔GMA 500)、内存控制器与I／O控制器集成到一个芯片之中。英特尔SCH US15W具备高级3D图形处理功能、硬件视频解码加速器、英特尔高清晰度音频2以及丰富的I／O接口，例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC与PCIExpress。它还同时提供了工业以及商业温度范围选择。

这些双芯片平台解决方案可帮助开发人员设计出一系列具有不同尺寸和散热要求的嵌入式产品，例如车载信息娱乐系统、工业控制与自动化、游戏、医疗、媒体电话，以及零售和交易解决方案(即信息亭、POS终端)。

产品亮点

(1)处理器包括六个选择，在主频、前端总线(FSB)、TDP、封装尺寸、温度范围和对英特尔超线程技术3(英特尔HT技术)的支持方面有所差异。

(2)相比前一代65纳米技术，英特尔的铪基45纳米高k金属栅极技术进一步降低了功耗，提高了切换速度，并显著提高了晶体管密度。

(3)将多个微操作融入一个微操作中并在一个周期内执行，从而进一步提升了性能，节省了功耗。并提高了调度效率。

(4)超线程(HT)技术(部分指定型号支持)可进一步提高循序流水线(in-order pipeline)的性能功耗比，并显著增强多任务处理环境中的系统响应能力。一个执行内核被视为两枚逻辑处理器，而并行线程在具有共享资源的单个内核上执行。

(5)全新C6电源状态(深度节能技术)可降低处理器内核及高速缓存的功耗，比C4电源状态减少了漏电量。该项技术对于操作系统是透明的，并符合现有的移动C-state退出延迟要求。

(6)分离VTT轨(Split VTT rail)可使I／O的功耗降低约90％，从而进一步减少C6电源状态的漏电量，并大幅降低闲置功耗。

(7)将CMOS驱动用于多个前端总线(FSB)信号，从而进一步降低I／O功耗。

(8)通过动态调节二级高速缓存大小，可借助晶体管睡眠模式进一步减少漏电量。

(9)SSE3指令集支持软件在特定领域(如复杂算法、视频解码等)进一步加速数据处理。

封装与工作温度方案

Z5xx系列服务器提供了小封装尺寸方案和大封装方案，其中小封装尺寸版本(焊球间距为0.6毫米)，可在超小型的13×14毫米封装内提供强大的性能功耗比。该版本适用于各种手持设备和小型嵌入式设计，例如用于零售业快速结账的小型服务点设备，用于空间受限设施的游戏机以及用于便携诊断的手持医疗设备。

大封装尺寸方案对许多家用和商用汽车的嵌入式车载信息娱乐系统设计至关重要，大封装尺寸版本采用了22×22毫米封装(焊球间距为1.0毫米)，是具有工业温度范围要求的设计的理想之选。除了突破性的电源管理能力之外，集成散热片更加适用于散热受限的无风扇应用。