传高通骁龙670将采用10nm工艺制程，中端市场和联发科说拜拜？

去年发布的骁龙625凭借其出色的功耗和发热控制，直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过，它的性能终究不够强劲，在中端市场上有些力不从心，而骁龙660的出现则填补了空白。

近日，骁龙660的下代升级产品670被网友曝光。据悉，这款处理器依然采用八核设计，和骁龙835一样的10nm工艺制程，在功耗方面表现出色。另外，更重要的一点是，骁龙670的GPU会升级为Andreno 6XX系列，性能会有比较大的提升。而骁龙660的GPU为Andreno 512，和骁龙835相比仍有差距。

不过虽然骁龙670有不小的提升，但它的定位仍然是中端市场，而旗舰机上会有性能更强劲的骁龙845。考虑到它的定位和高通产品的一贯策略，骁龙670的CPU性能和功耗会比骁龙820更出色，但GPU可能仍有差距。骁龙670预计将会在明年第一季度实现量产，并伴随首款搭载它的手机发布。

今年在骁龙835和625分别统治了高端和低端市场，而660和670则有望占据中端市场。不过，这对在高端市场上屡败屡战的联发科可不是什么好消息，目前X30仍难以和骁龙835一战，而骁龙670的出现恐怕又要让它坐立难安了。