TI推出最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列

TI 基于 FRAM 的 MSP430 MCU 发挥 WLCSP 封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源

2014 年 4 月 9 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。

这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。

TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：

MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；
MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用；

各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求；

MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 与 5V 容限的 I/O 范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的 PWM 定时器之外，还可连接更广泛的组件；

广泛的 GPIO 范围 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。

价格与供货情况

采用微型封装尺寸 (WLCSP) 封装的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供货。

创新是 TI MCU 的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000 MCU、Tiva ARM® MCU 以及 Hercules 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。