CEVA推出MUST多内核系统技术，为CEVA-XC DSP架构框架增添矢量浮点功能

时间：02-05 来源：3721RD 点击：

(SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。

上一篇：德州仪器助力蓝牙低功耗智能手机应用开发
下一篇：Microchip BodyCom全球首创以人体作为低功耗通信信道

MUST 基站 CEVA CEVA-XC DSP 多内核相关文章：

ANADIGICS推出AWB7223小型蜂窝基站功率放大器(06-21)
传统基站面临挑战小型基站蓄势待发(09-05)
CEVA推出浮点矢量DSP内核CEVA-XC4500(09-29)
电源管理市场显现新应用热点(09-07)
通信网动力需求及开关电源发展趋势探讨(01-04)
无线蜂窝基站中的电源是如何设计的？看看康普的PowerShift(09-16)