新的飞思卡尔i.MX平台扩展到高级低功率显示应用

2011年7月11日，德州奥斯汀讯 - 继成为电子书阅读器市场的领先者并进军消费电子和一般嵌入式领域后，飞思卡尔半导体[NYSE: FSL]进一步扩展其i.MX应用处理器产品组合，将基于硬件的显示控制器和ARM® Cortex™-A8内核与i.MX50产品系列的三个新成员集成，提供了出色的可支持LCD和/或电子纸显示器（EPD）的终端应用。通过结合飞思卡尔的新型MC34708 电源管理IC（PMIC），这种高度优化的平台有助于缩短产品面市时间，允许客户为其特定应用购买具有合适大小的、易于使用的解决方案。

i.MX50产品系列的一大特点就是合并了基于硬件的显示控制技术。飞思卡尔在去年推出了该系列的第一个成员i.MX508片上系统（SoC）。i.MX508的设计初衷是巩固并扩展飞思卡尔在日益增长的电子书阅读器市场的领先地位，它是第一个集成了高级ARM Cortex-A8技术和来自E Ink的基于硬件的显示控制器的SoC。

EPD提供了高分辨率、简单的可读性和出色的能源效率，允许系统设计师创建新的令人兴奋的基于显示器的产品，实现了超低功耗和极长的电池寿命。EPD技术是数字标牌、信息亭和家用/办公室自动化设备的理想选择，"始终可用"功能对这些设备非常关键。

飞思卡尔的i.MX50 应用处理器系列了提供了最佳设计灵活性和效率。充足的内存带宽使i.MX50处理器能够更快地连接内存，从而实现最佳系统性能。该器件集成了增强的像素处理管道（ePxP）和OpenVG™ 硬件加速器，允许客户以最小的CPU开销显示高级图形和UI。集成的增强LCD界面提供了最大程度的显示灵活性，支持在单一终端产品上同时部署EPD和LCD显示。i.MX50处理器支持LCD显示，分辨率可以高达1280 x 1024像素（SGXA）。

飞思卡尔多媒体应用部门产品销售总监Ken Obuszewski表示，"飞思卡尔交付了全面的优化解决方案，可以节省功率并实现灵活的设计，为客户提供了一站式采购、易于使用和快速面市的特性。我们的新型 i.MX50器件提供了出色的解决方案，实现了显示应用的简化，使客户可以从当前的全面产品组合中做出最适合其特定产品需求的选择。"

目前，i.MX508已投入生产，其他i.MX50系列的产品现在可提供样品，预计可在2011年第三季度大规模供货。i.MX502是成本最低的处理器产品，价格不足10美元（MSRP），为高性能、基于LCD的应用（如贩卖机和DECT电话）提供支持。i.MX503支持OpenVG加速，是要求更高级的用户界面的便携式产品（如医疗监视平板电脑和PND）的理想选择。i.MX507 和 i.MX508产品都支持EPD控制器，为目标EPD市场提供了不同等级的图形功能。

E Ink产品管理总监Giovanni Mancini表示，"E Ink正在与飞思卡尔展开合作，致力于集成硬件、简化设计和降低系统总体成本。这种合作为ePaper/半导体解决方案创建了新的市场。"

飞思卡尔计划提供i.MX50评估套件（EVK）以及电子书阅读器参考设计。这两种开发解决方案都包括定制的板卡支持包，可以简化开发。

补充的电源管理IC

飞思卡尔对i.MX50系列的系统级开发支持做出的承诺还包括电源管理技术。飞思卡尔的的MC34708 PMIC新特性专门应用于i.MX50系列和i.MX53产品线，针对单锂离子电池应用提供了高度集成。MC34708合并了大量电源以支持i.MX处理器，以及一组系统外设IC。集成的双输入开关充电器可以实现更短的充电时间，不管是直连输入电源还是USB输入电源，对于USB输入可支持自动充电模式，可与通用充电标准兼容。集成的迷你/微型USB开关允许通过单一接头连接音频、UART和USB，降低系统成本并实现更加流线化的美学设计。其他特性包括库伦计数器、通用10位ADC、实时时钟（带备用电池和充电器）、LED指示灯驱动和6个GPIO端口。

MC34708 PMIC还可以用于大量非电池供电的应用，这些应用使用充电器来补充电量。预计将在 MC34708之后推出具有不同集成程度的产品系列，面向特定的终端应用。

开发支持

飞思卡尔的i.MX50和MC34708解决方案提供了参考设计，具有完整的软件BSP和集成的技术支持。i.MX50 EVK是一款单板解决方案，提供了可选的显示附件。飞思卡尔还为电子书阅读器参考设计以及Linux和Android™软件提供了Smart Application Blueprint for Rapid Engineering (SABRE) 平台，可以快速将产品推向市场。

上市情况和定价

i.MX502、i.MX503和i.MX507现已提供样品，1万件以上的建议起步售价为9.97美元。MC34708目前也提供样品，具有8mm x 8mm、0.5mm间距的BGA封装和 13mm x 13mm、0.8mm间距的BGA封装。一万件13mm x13mm器件的建议售价为4.04美元，而相同数量的8mm x 8mm器件的建议售价为3.74美元。飞