德州仪器推出全新多核OMAP 4 应用平台开创移动计算性能新时代

供货情况

TI OMAP 4 平台及开发工具预计将于 2009 年第二季度推出样片，2010 年第二季度投入量产。这些产品主要面向大批量采购的无线 OEM 厂商以及 ODM 厂商，不通过分销商供货。

如欲了解有关 OMAP 4 平台的更多详情，敬请访问以下链接：

• OMAP 4 平台的技术详情：www.ti.com/omap4_platform；
• OMAP 4 平台的产品公告：www.ti.com/omap4pb；
• 关于 OMAP 4 平台的视频：www.ti.com/omap4videos。

客户对 OMAP 4 平台的评价：

ARM 公司 EVP 市场营销部 Ian Drew 表示："采用 ARM Cortex-A9 MPCore 多核处理器的 OMAP 4 平台的推出对整个业界而言具有重大意义，代表了基于对称多处理的移动计算新时代的到来。该平台可在性能方面实现跨越式发展，同时保持移动设备所需的低功耗，还能兼容其它 Cortex 系列产品。采用 Cortex-A9 MPCore 多核处理器供电的移动设备将可为最终用户带来响应更加迅速、性能更加优越的用户体验，并为他们提供令人满意的超长电池使用寿命。"

Infineon Wireless Solutions 部门总裁 WK Tan 表示："长期以来，TI OMAP 技术始终因业界领先的性能和对振奋人心的新功能的支持而享有盛誉。在推出全新的创新型产品时，手持终端制造商往往会选择将 OMAP 技术与 Infineon 的调制解调器结合在一起。很高兴看到Infineon的调制解调器技术能够轻松地与 OMAP 3 平台实现集成并进一步减轻客户在使用这一组合时的复杂程度。我们对于与新一代 OMAP 4 解决方案进行合作满怀憧憬。手持终端 OEM 厂商在集成我们的调制解调器后可以开发出功能强大、电池使用寿命极长的小型产品。"

In-Stat 首席技术战略专家 Jim McGregor 表示："随着因特网日益成为通信、娱乐乃至计算的通用要素，移动设备的性能正朝着前所未有的高水平发展。此外，随着新设备及应用门类的兴起，现有设备之间的界限正日益模糊。OMAP 4 平台建立在双核 ARM Coretex-A9 MPCore 的强大性能基础之上，能够提供高度灵活的架构，并配有广泛的软件支持、高度灵活的 I/O 接口并具有众多高端多媒体特性，如 1080p 高清视频与 2000万像素 摄像机，能充分满足新一代设备的需求。"

InterDigital 业务拓展部执行副总裁 Mark Lemmo 表示："TI OMAP 4 先进的多媒体功能与 InterDigital 的 HSPA 调制解调器相结合，可针对快速增长的智能电话及 MID 市场提供性能优异的解决方案。InterDigital 通过集成小巧而紧凑的 SlimChip MID 模块，可在 OMAP 4 平台优异的性能基础之上增添即时无线连接功能，从而为实现各种面向未来的创新设备奠定了坚实基础。"

微软公司副总裁 Tom Gibbons 表示："微软非常高兴地看到 TI OMAP 处理器技术又迈出了新的一步。Windows Mobile 与 OMAP 平台的强势结合为过去几年的智能电话产品带来了众多机遇。今天，TI OMAP 3 处理器与Windows Mobile 6.5 的结合将是我们能够继续提供各种产品的突出代表。我们期望在 OMAP 4 处理器系统解决方案方面能够与 TI 实现更深入的合作。"

Symbian Foundation 执行总监 Lee Williams 表示："TI 长期大力支持 Symbian OS。作为 Symbian 基金会的创始成员，TI 始终致力于推动该平台的未来创新。今天推出的 OMAP 4 平台是 OMAP 产品组合的最佳扩展，因为它不仅能够支持诸如 SMP 等硬件架构，而且能在推进移动产品的性能及服务方面发挥至关重要的作用。"