TI新型开发工具：加速超低功耗设计进程

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430 实验板， 其部件号为 MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引脚小型F2013 微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个 16 位 MSP430 器件外，还包含一个 TI（Chipcon 产品线）射频 (RF|0">RF) 模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。另外，它还支持多种输入输出选项，其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏 (LCD|0">LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。如欲了解有关最新 MSP430 实验板的更多详情，敬请访问：www.ti.com/430expboard。

两款 MSP430 器件支持多种设计选择

利用两款 MSP430 MCU|0">MCU，设计人员可方便地开发多种电池供电的低功耗产品，其中不仅包括对成本与空间要求严格的传感应用，如运动检测器，而且还能同时支持高集成度应用，如高精度便携式医疗与工业传感。

F2013 是一种 4 毫米 x 4 毫米 14 引脚小型器件，其全面可编程时钟系统能够在不足一微秒的时间内从业界领先的 500 纳安待机模式唤醒到全速工作模式。F2013 器件还包含支持高精度传感系统的 16 位 Σ-Δ ADC、2KB 闪存、128B RAM 存储器以及可简化 SPI 与 I2C 实施的基本串行通信接口 (USI|0">USI)。

内含 116KB 闪存的 FG4618 MCU 还集成了 MSP430X 内核架构（具备 1MB 扩展内存模型）。扩展存储器存取功能不仅满足当今大型系统的内存要求，而且全面支持采用模块化 C 语言开发的尖端实时应用。多达三个针对高精度仪表的运算放大器、板上处理速度高达200ksps 的 12 位 ADC、仅需 1 微秒全码转换建立时间的 12 位DAC|0">DAC以及DMA|0">DMA，则无需使用外部组件就可共同构成一款完整的片上信号链(SCoC) 单芯片解决方案，降低了总体系统成本。

多种电路板输入与输出选项有助于加速系统开发

多种接口与输入∕输出选项与上述两款设备配合工作，能帮助设计人员快速对MSP430 MCU 的适用性进行评估。板上 JTAG headers不仅可实现两个器件的编程与调试，而且还允许两个 MSP430 间或与其它外部器件的通信。各种输入选项包括扩音器、电容触摸板与按钮等。输出外设则包括蜂鸣器、LCD、RS232 通信接口以及模拟输出的 3.5 毫米耳机插孔等。为了加速低功耗无线 RF 系统的开发，该实验板还包含支持多种 Chipcon 评估板的连接器，涵盖不到 1GHz 与 2.4GHz 频带（包括 IEEE 802.15.4/ZigBee™ 标准）。此外，该实验板还支持独立提供的 CC11x0、CC25x0 与 CC2420 评估套件。

供货情况

MSP430 实验板现已开始供货，可通过 TI 电子商店（www.ti.com/430expboard）进行定购。MSP-FET430UIF 等闪存评估工具可单独提供。Chipcon 评估板也同时提供：www.ti.com/estore。

TI品种丰富的控制器产品实现无限创新

从超低功耗 MSP430、基于 32 位通用 TMS470 ARM7的MCU 到高性能 TMS320C2000™ 数字信号控制器，TI 都能为设计人员提供最丰富的嵌入式控制解决方案。设计人员还可以利用 TI 的全面软硬件工具、范围广泛的第三方产品以及及时而周到的技术支持显著加速产品的上市进程。如欲了解有关 TI 丰富的控制器产品详情，敬请访问：www.ti.com/mcu。

关于德州仪器公司

德州仪器（TI）提供创新的 DSP 和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。

TI在纽约证交所上市交易，交易代码为TXN。如欲了解有关TI的进一步信息，敬请查询http://www.ti.com.cn。