飞思卡尔推出首款具有集成LCD驱动器的S08设备

飞思卡尔半导体推出了高度集成的、高能源效率的8位微控制器(MCU)设备系列，该系列为电子行业中最普遍的显示器技术液晶显示器(LCD)进行了优化。MC9S08LC60(LC60)系列具有飞思卡尔第一款基于S08的闪存MCU的特性，包括一个具有内部电荷泵的集成LCD驱动器模块。

　　飞思卡尔的LC60系列满足了便携式LCD应用、手持式消费类及工业设备的显示器、功率、存储器和通信需求。利用其对高达160(4x40)个段码显示器的支持，LC60 MCU使开发人员能够灵活地设计便携式医疗保健设备、恒温器、运动设备、个人诊断、计算器、计量设备、告警时钟、玩具、照相机和众多其它消费产品的LCD应用。

　　"手持式和计量设备的开发人员继续寻找驱动LCD的方法，同时最大程度地降低功率需求，"飞思卡尔副总裁兼微控制器部总经理Mike McCourt表示，"作为8位S08系列的最新版，飞思卡尔的LC60 MCU提供了片上系统解决方案，在实现多段码计数LCD应用的同时，提供了低功率操作。"

　　LC60系列将高性能、低电压的S08 MCU核心(运行在1.8V-3.6V的电压范围内)与LCD驱动器模块、丰富的通信外围设备套件、双闪存阵列和集成的可编程计时器结合起来。高度的集成有助于通过提供可配置的、灵活的单芯片解决方案降低系统总成本和板卡空间。单芯片解决方案不但能最大限度地降低对外部显示驱动器、存储器和技术组件的需求，而且消除了对片外EEPROM的需求。

　　低功率LC60 LCD设备能够使用S08架构的高性能、低电压操作、C兼容性、单线背景调试模式以及片上电路内仿真器(ICE)驱动显示器。

多功能LCD驱动器

　　LC60系列集成的LCD驱动器支持标准3V和5V LCD玻璃应用，使开发人员能够根据显示质量、系统成本、物料单(BOM)和功耗，灵活地选择理想的玻璃。内部电荷泵使应用不局限于单电源供应、持续对比度的双电源供应或对比度控制的定制化实施。LCD驱动器和电荷泵的片上集成意味着更少的外部组件要求、更低的系统总成本、更低的功耗和更少的设计时间。

　　LCD驱动器旨在支持高达160个领域的丰富图形显示，无需增加点矩阵成本或"玻璃芯片"功能。80针脚LC60封装的LCD驱动器使开发人员能够灵活地配置4x40或3x41段码显示器，包括高达16台的字母数字显示器。此外，数字、文本和图标可以在显示器中轻松地混合和匹配。

　　LCD驱动器在经过配置后可以运行显示器，即使MCU内核进入STOP或"休眠"模式时，STOP模式中个别领域的闪动是一种创新功能，有助于降低系统总功耗、保护电池寿命。

存储器和通信集成

　　LC60系列具有双闪存块功能，增强了EEPROM仿真。消除来自系统的外部EEPROM有助于降低系统成本和板卡空间。双闪存块实现了块外编码的持续执行，同时对其它块进行编程或清除。

　　片上集成串行外围设备接口(SPI)、串行通信接口(SCI)和IC间(12C)模块可以为无线通信应用把LC60 MCU与外部功率测量IC或支持ZigBee?的模块轻松地连接起来。

广泛的开发工具组

　　LC60系列可以由全面的生态系统提供支持，包括Processor Expert快速应用设计工具、HC(S)08/RS08的CodeWarrior专用版、演示板卡、编译器、调试器、初始化工具、样品、演示板的文档和应用注释，从而加快产品上市。LC60系列的经优化的演示工具包包括一些设计人员用来开发和评估应用编码的设备，如集成的背景调试模式(BDM)和在终端应用格式中演示LCD的定制玻璃LCD。

关于S08架构

　　飞思卡尔的S08架构为成本敏感的8位嵌入式应用把高性能和低功率运行完美地结合起来。建立在飞思卡尔的0.25微米处理技术上的S08架构使用多种电源管理模式，非常适合于极端运行环境，使它成为众多电池供电的和手持式应用的首选。此外，基于S08内核的飞思卡尔MCU还提供了一系列先进的特性和功能，包括集成的第三代闪存和RAM、多种串行通信选项、片上电路内仿真器(ICE)和高性能模拟功能。

MC9S08LC60系列的特性

　　8位S08内核最高可以运行在20MHz频率和大于2.1V的电压上集成的LCD驱动器支持标准3V和5V LCD 玻璃高达60KB的双闪存块增强了EEPROM仿真可配置的LCD在80针脚LQFP中进行封装：4/3 x 32/334/3 x 40/41具有软件可选极性的16个键盘中断(KBI)集成通信接口：SCI、两个SPI模块和IC间总线模块具有内部参考电压的8信道、12位模数转换器(ADC)内部时钟发生器可编程的两信道16位计时器/PWM模式(TPM)有80和64针脚LQFP两重封装选择运行电压:1.8V–3.6V；-40℃至+85℃操作温度

定价和供货情况

LC60系列具有MCS08LC60和MCS08LC36的特点。以80针脚LQFP封装的两种设备现在均已批量上市，而64针脚LQFP封装的设备预计于