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AI成为“中国芯”新机会,传麒麟970芯片联手寒武纪

时间:07-17 来源:DIGITIMES 点击:

人工智能(AI)不仅存在云端,未来智能家庭,乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片,这也将带给大陆手机芯片产业"换道超车"的"芯机遇"。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出;展讯也规划2018年跨入AI芯片领域,开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI,或朝向AI转型,已俨然成为新的热点话题。

AI芯片赋予智能手机真"智能" 随着AI兴起,手机芯片中是否集成AI处理器,将会成为手机芯片,甚至是智能手机差异化竞争的关键点。看好AI时代广阔的应用前景,很多云端能做的智能应用,未来都可以转到智能终端机,得以丰富智能手机的功能,增强一些用户体验。

目前包括大陆海思、展讯都已喊出2017~2018年将跨入AI手机芯片。海思的麒麟系列芯片,由华为自主研发国产,历经910、920、930、950、960等前后多代演进,目前已经成为华为高端手机的标准核心,预计下半年在台积电代工的麒麟970,将在下半年随华为旗舰手机Mate 10投入市场。 以华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系,具备中科院背景寒武纪,看起来最有可能与华为展开合作。

据了解,盛传麒麟970芯片已搭载了寒武纪嵌入式IP,预期会在人脸识别、影像处理和语音方面将开展功能。而此一领域,竞争对手高通(Qualcomm) Snapdragon 835,则已跑在前。 展讯设定2018年跨入AI "元年" 近日展讯则展现手机芯片在AI领域的强烈企图。除了在人脸识别之外,展讯的芯片已经可以做到3D建模、扩增实境(AR)等应用。展讯CEO李力游表示,这方面展讯甚至比起苹果(Apple)走得还要快,苹果只有3D人脸识别,没有建模。

李力游相当看好手机朝向AI融合发展。他说,目前看好通过摄影机进行目标识别,其次,语音应用。他强调,手机AI功能必须跟着具体应用走,而且必须要有本土的、本地的AI应用。目前展讯与本土演算法企业合作,将演算法固化到手机芯片里,可以节省耗电。

根据展讯的规划,2018年将会推出具备AI功能的手机芯片。这是展讯的机会点,可以缩短跟竞争对手的差距。

李力游说,展讯会持续加大研发力度,根据过往2年来看,研发费用约占展讯收入40%的比例,可说相当高。展讯研发团队4,000人中,做芯片的工程师不到1,000人,其余几乎全是做服务、系统集成和软件。这是展讯系统集成方面的优势所在。

AI带来"芯机会"? 挑战何在? 大陆芯片产业前有标竿、多总是扮演追兵的角色。能否透过AI实现"弯道超车"? 李力游认为,其实弯道超车是一个"伪命题",充其量也只是与竞争对手缩短差距。他分析,以手机芯片产业为例,在通讯形势变化的情况下,或是换道在产业有变化的时候,说不定才能超过去,其中5G、AI算是一个变化。所以具体来说,应该是"换道超车"而非"弯道超车"。

从这方面讲,大陆手机芯片朝向AI转型有一定的机遇在。本地手机用户更在乎的是通过落地化的AI应用,能在生活服务场景实现更多便捷的AI"杀手级应用"。

但另一方面,手机芯片与AI芯片在"天性"方面有所违和。以手机芯片来说,低功耗为主要诉求,但是一些AI方面的图像影片和语音应用的运算量过大,能耗较高,这就使一些应用在智能终端机上做不了,限制智能手机的功能拓展。其次,手机芯片制造平台往往需要低功耗最前瞻的先进制程,但AI芯片需要HP制程支援,对于最先进的制程要求并不高。

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