美高森美协助Mellanox和其他行业领导厂商提供创新NVMe-oF 架构
美高森美对等式(P2P)存储器技术助力NVMe-oF应用之间的大数据流传送,
实现更好的吞吐量、迟滞和服务质量
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布与面向数据中心服务器和存储系统的高性能端到端智能互连解决方案的业界领先供应商Mellanox Technologies, Ltd. (Nasdaq: MLNX),以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作,开发用于网络互连NVM express (NVMe-oF)应用的独特参考架构,作为美高森美加速生态系统项目的一部分。
美高森美的加速生态系统通过技术对位、共同营销和销售加速,加快客户和协作伙伴的开发工作。通过与美高森美进行协作,使得Mellanox 和Celestica这样的企业可以充分获得Switchtec™ PCIe交换器件支持,并且结合了Flashtec™ NVRAM 卡 和 NVMe 控制器的美高森美对等式(peer-to-peer, P2P)存储器架构,以期推动大数据流在NVMe-oF 应用之间的传送,而数据板上无须部署中央处理单元(CPU)。这实现了具有更好的吞吐量、延迟和服务质量(QoS)的高度优化NVMe-oF存储子系统的开发,还可以推动客户的数据中心存储应用,比如 机架式架构,通过解耦NVMe存储器的快闪和可共享池,以更高的速率运作。
美高森美企业和垂直营销副总裁Amr Elashmawi表示:"现今客户围绕NVMe-oF设计下一代应用,因此美高森美创建了强大的行业领导厂商生态系统,结合经过测试和验证的解决方案,以满足他们的特定需求。这个市场具有巨大的增长潜力,现在就是结合Celestica和Mellanox的专有技术和美高森美独特的增值价值,以展示NVMe-oF P2P 参考架构加速数据中心和云应用的最佳时机。"
在数据中心市场中,NVMe存储器件越来越多地迁移到服务器之外的集中地点,使得多个服务器和CPU能够共用NVMe的强大存储能力,从而实现更好的容量、机架空间和电源的运用。行业研究和营销企业G2M指出,NVMe市场将于2020年超过570亿美元,届时大约40%的全闪存阵列将是基于NVMe。这家机构并预计NVMe-oF适配器的付运量将于2020年上升到740,000个。
Celestica企业解决方案高级副总裁Jason Phillips表示:"我们与美高森美通过其加速生态系统项目进行合作,充分利用其高性能存储层,包括Switchtec PSX交换机,开发可为客户定制的创新硬件平台。这个重要合作关系的成果,就是Celestica成功推出的首个商业供货NVMe双端口全闪存阵列平台,我们并且准备推出使用美高森美技术助力的首个NVMe-oF解决方案。"
美高森美参考架构的优势不仅让其它合作企业获益,美高森美本身也从这些合作中得到收益。通过使用NVMe-oF生态系统中的一项关键技术远程直接存储器存取(RDMA),我们与Mellanox等RDMA网络接口卡(NIC)供应商合作,更好地满足数据中心、云、超大规模和企业OEM客户之需求。这类协作可让美高森美在NVMe-oF应用的市场获取更多份额,成为带领存储革新的主要厂商。
Mellanox存储技术副总裁Rob Davis表示:"Mellanox非常高兴地与美高森美合作,参与其加速生态系统项目,使用美高森美的Switchtec 和 Flashtec产品为NVMe-oF应用提供解决方案。Mellanox市场领先的ConnectX® 网络适配器,包括 ConnectX-5和全新BlueField SOC,结合美高森美P2P CPU存储器卸载功能,为高性能数据板应用和JBOF实施方案提供了全面的参考平台。"
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