芯片老大位置被三星半导体抢夺，英特尔或转型豪赌人工智能

据报道，在2017年4~6月，世界半导体市场的榜首时隔24年出现更替。7月27日，美国英特尔宣布，2017年4~6月合并营业收入同比增长9%，低于增长47%的韩国三星电子的半导体部门。三星因服务器存储介质用的半导体表现强劲，2017全年也有可能保持首位优势。

英特尔的合并营业收入达到约148亿美元（约1.66万亿日元）。而三星的半导体部门约为1.75万亿日元。按营业利润计算，三星在1~3月已超过英特尔，但在营业收入上超越尚属首次。

以"内置英特尔（Intel Inside）"而闻名的英特尔依赖CPU（中央处理器）的业务模式转型迟缓。三星除了智能手机DRAM和闪存之外，因"大数据"需求，服务器半导体订单也实现增长。为了进一步增产，三星1~6月实施了约1.25万亿日元、达到上年同期约3倍的设备投资。

据美国调查公司高德纳统计，2016年世界半导体市场规模达到3435亿美元，预测到2021年将增长约30%，达到4317亿美元。目前的份额前列企业除了2强之外，还有美国高通和韩国SK海力士，相对于日本企业优势明显的1990年代，早已今非昔比。1993年还在第7位的三星抓住了需求动向，一举跃至首位。今后，称霸自动驾驶等新领域的企业或将扩大市场份额。

从总市值来看，英特尔约为18万亿日元，三星为约35万亿日元，已存在近2倍的差距。此外，世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）也达到约20万亿日元，超过英特尔。将设计和制造分开的水平分工在半导体行业也在不断推进，在此背景下，仅凭营业收入越来越难以看透企业价值。

昔日靠"Wintel"成为PC时代老大的英特尔，在巅峰时期，其市值一度高达5000亿美元，如今市值1652亿美元左右，尽管还是科技巨头，长期占据芯片制造商第一宝座，但如今局面发现了改变，错失移动互联后的英特尔，在芯片制造领域被三星超越，令人惋惜，是什么原因导致英特尔核心领域不断被对手超越？

错失移动互联

在此之前，英特尔低估了移动互联网的发展，尤其自2011年智能手机出货量超过PC之后，使得移动互联网进入快速发展阶段，可以说，苹果iPhone的诞生促进了移动互联网发展，伴随移动互联崛起的ARM，则几乎垄断了智能手机芯片，包括iPhone同样也采用ARM构架来设计芯片，使得ARM成为移动芯片新霸主，而英特尔则可以用衰败移动互联来形容。

万物互联 三星崛起

移动互联芯片争夺战中，以英特尔完败收场，然而移动技术正在催生物联网，由于5G、云计算AI等技术的发展，将进推动物联网市场发展，数以百亿的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，而三星正是受益于智能手机和其他智能设备的兴起，最后三星的芯片业务获益。

三星最新的季报显示，其半导体部门在今年第二季度带来了158亿美元的营收，超过了英特尔同期147.6亿美元的芯片营收。

就在上个月，来自《金融时报》报道称三星有望成为全球第一大芯片制造商，如今，三星提前实现了对英特尔的超越，当然，三星能否在全年实现超越，还有待进一步检验，不过笔者好奇，英特尔延续了移动互联局面，在万物互联时代下，依然没有抓住这一波机遇，尤其作为掌舵人科再奇（Brian Krzanich）任重道远。

谋划转型 豪赌人工智能和无人驾驶

面对万物互联的大趋势下，英特尔也在积极转型，聚焦人工智能、无人驾驶和5G等八大领域，尤其在人工智能和无人驾驶领域投入了大量资源和资金，不仅收购了众多相关人工智能创新企业，更是以153亿美元收购以色列自动驾驶汽车Mobileye公司，巨额资金用于收购，也能看出人工智能和无人驾驶在英特尔战略的重要性，但在笔者看来，尽管当前人工智能可以用火爆来形容，但商业应用落地异常艰难，尤其前瞻无人驾驶项目，五六年难以大规模应用，对于英特尔极具长远的战略给予高度评价，然而也要面临现实。

同样作为芯片厂商的ARM则在积极迎接物联网，取消了两款核心物联网处理器授权费，即无需任何预付授权费用，即可设计、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC，之后产品成功量产出货后才收取版税的模式运作，降低开发风险。

然而在物联网芯片的布局，英特尔选择放弃Galileo、Joule和Edison三款针对物联网市场的计算机模块。很难想象在物联网大展身手之际的英特尔，却在起步阶段停产三款应用于物联网的开发模块，令人惋惜，当然，在此也希望英特尔能向市场推出更加低功耗的物联网芯片产品和服务，以应对日益激烈的万物互联市场。

写到最后

物联网大爆炸正在来临，在这波浪潮中，前有三星，芯片制造老大位置也被三星夺走，后面还有ARM和英伟达在追赶，尤其英