不满足手机芯片市场老大位，高通当物联网头把交椅容易吗？

智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。

物联网市场即将爆发

移动通信技术的发展为物联网做好的准备。2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务，发展到现在中国移动已商用的4G+网络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务。

中国三大运营商正积极推动5G商用服务，预计最快在2019年商用，5G规范要求提供20Gbps下行、10Gbps上行移动通信数据速率，并提供超低的时延。

工信部要求到今年底，支持窄带物联网（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）的基站要达到40万个，中国三大运营商积极响应已开始对它们的移动通信网络进行改造，以支持NB-IoT，这就为在城市中发展物联网服务提供了网络基础。

预计到2020年国内的NB-IoT基站规模达到150万，意味着在未来三年时间中国将拥有一张覆盖全国的优良NB-IoT网络。

当前物联网应用已在智能抄表、共享单车等领域引入，在智能路灯、智能井盖、智能停车等领域也成功开展外场测试及试商用，特别是去年以来的共享单车的兴起，让业界看到了物联网应用在现实中采用带来的巨大价值。

对于当前备受各方热捧的自动驾驶技术，NB-IoT网络更是至关重要，其需要高速的数据网络支持和超低的时延，而这只有未来几年商用的5G技术可以支持，及早做好技术准备，可以帮助中国抢占技术制高点，而中国的众多高科技企业已为此做好准备，这也是中国有望赢得领先技术优势的领域，成为中国推动NB-IoT的重要因素。

中国芯片业未能在智能手机市场取得领先优势

在2009年商用3G的时候，中国3G技术TD-SCDMA面临着了缺芯少终端的局面，运营该技术的中国移动不得不拿出6.5亿激励芯片企业开发手机芯片。不过直到2012年联发科推出TD芯片的时候，中国的TD-SCDMA才迎来大发展，最终在中国赢得了三分天下有其一的局面。

2014年中国开始商用4G，上半年4G芯片主要是由高通和Marvell提供，下半年华为海思和联发科才推出4G芯片，此时中国的芯片企业总算在技术上跟上了国外芯片企业的脚步。

据Strategy Analytics发布的数据，2016年高通依然保持了一家独大的局面，其占有超过50%的收益份额，联发科和三星LSI以24%、10%的收益份额位居第二和第三名，展讯和华为海思分别位居第四和第五。不过联发科无力在高端手机芯片市场上与高通竞争，展讯则主要是在低端手机芯片市场上凭借价格优势抢占了大量市场份额，华为海思则凭借自家的手机业务支持在全球手机芯片市场赢得了一片天地。

在技术方面，高通目前已推出支持1.2Gbps下行的4G芯片，也发布了支持5G的X50基带；三星LSI今年发布的Exynos8895也支持1Gbps下行，是全球第二款支持该技术的手机芯片。联发科、华为海思和展讯均落后于这两家手机芯片企业。

物联网市场为中国芯片企业提供了机会

目前物联网芯片更偏重于解决低功耗、高整合度，这恰恰是中国芯片企业的优势，联发科和展讯向来以turnkey方案知名，其turnkey方案拥有高整合度和低功耗优势，这让它们在物联网领域可以赢得相较于高通的差异化优势。

联发科早在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，在去年兴起的共享单车市场该芯片一度占有超过超过九成的市场份额，成为中国物联网市场的领军者。

近日其发布了新一代的低功耗芯片MT2625，采用联发科技特有的低功耗技术搭配免充电电池可以达到长时间待机，是业内率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）标准的芯片，凭借低功耗和超小体积等优势成为中国最大运营商中国移动的重要合作伙伴。

展讯母公司紫光展锐已针对智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网推出RDA5981低功耗芯片，被百度推出的百度DuerOS采用；下半年其也将针对物联网市场推出NB－IoT芯片RDA8909，符合3GPP R13 NB－IoT标准，可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准，希望从物联网市场分羹。

华为海思已推出NB-IoT芯片Boudica120，其还拥有自己的物联网操作系统 LiteOS，其寄望依靠自己通信设备业务与三大运营商的良好合作关系帮助它迅速抢占物联网市场。

由于中国当前高度关注自身的信息安全，而物联网对中国的信息安全更是至关重要，迅速发展的中国物联网将为这些国产芯片企业提供发展的机会，可望帮助它们在该领域实现对国外芯片企业的赶超。