半导体周要闻 | 长电科技进入全球半导体封测业第一阵营后

l半导体产值去年台湾领先大陆160亿美元
最近华轩国际顾问公司执行长骆秉宽在一场公开场合上，揭露了2016年两岸半导体产值的数据，比较下来，两岸之间的差距缩短至164亿美元以内，对台而言无疑是警讯。

骆秉宽是在近日台湾玉山科技协会的玉山小聚上，做出上述表示。 他指出，当前两岸电子产业的关系进入新阶段，是既竞争又合作。 其中，虽然台湾半导体产业仍保持领先地位，但从2016年产值来看，台湾为800亿美元，大陆为640亿美元。 算一算，两岸差距不到160亿美元。 「我们很怕在竞逐的过程中，台湾就被大陆给超越了」。

lEUV来了ASML第二季新增8台累积未出货EUV系统达27台
7月19日，ASML公布其2017第二季财报。ASML第二季营收净额 (net sales)21亿欧元，毛利率 (gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，至EUV光刻系统未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估 2017第三季营收净额 (net sales) 约为 22 亿欧元，毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和 第二季的强劲财务表现，ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。

l内存将推动今年全球半导体市场规模突破4,000亿美元大关　然2019年内存市场恐将大幅衰退
数据显示，全球半导体市场规模于2000年首度突破2,000亿美元；2010年突破3,000亿美元，此次时隔7年将再突破4,000亿美元，创下历史新高。

受到内存市场需求强劲，内存平均售价扬升等因素影响，预估2017年年全球整体半导体市场规模将成长16.8%，达到4,014亿美元。法新社

由于目前内存市场需求强劲，不但造成内存业者营收与获利的强劲成长，也推动了整体半导体市场的快速成长。然而由于各内存业者已纷纷扩大内存供应量，预估2019年全球内存市场现有荣景将会消失。

调研机构Gartner表示，受到内存市场需求强劲，内存平均售价(ASP)扬升等因素影响，预估2017年全球内存市场规模将会大幅年增52%。而在内存市场的推动下，当年全球整体半导体市场规模也将成长16.8%，达到4,014亿美元。

l高通第三财季净利同比降40%,营收54亿美元
北京时间7月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。

在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%，比上一财季的7亿美元增长16%；每股摊薄收益为0.58美元，比去年同期的0.97美元下滑40%，比上一财季的0.50美元增长16%。高通第三财季运营利润为8亿美元，比去年同期的16亿美元下滑51%，比上一财季的7亿美元增长6%。

l终端电子产品中半导体含量上升

l7纳米制程谁走在前列
目前先进制程进度来看，根据台积电共同执行长刘德音最新的谈话显示，台积电可望是第一家在7纳米制程竞赛达阵的晶圆代工厂，2017年已拿下13个新产品设计定案(type-out)。由于台积电7纳米制程进度超前，且进入2018年之后将会加快脚步，推展速度比16纳米制程还要更快一些。

l传三星更改技术蓝图 加速6nm投产抢苹果、高通订单
三星5月下旬在美国举行的晶圆代工论坛上提到技术蓝图，包括8、7、6、5、4纳米制程的试产进度，相较于台积电7纳米制程(N7)已经先发在前，且第二代7纳米制程(N7+)将导入EUV技术，预定2018年试产、2019年下半年量产，台积电可能以N7+EUV争取苹果2019年新机AP订单，三星原先2018年才试产7纳米制程的技术蓝图规划，恐已赶不上市场变化。

近期三星已积极添购EUV设备，并决定在2017年底前导入2台ASML的EUV系统，预计2018年再加装7台类似系统，有监于三星6、7纳米制程都将导入EUV技术，且该ASML EUV系统可望支持7、6、5纳米的量产，三星很可能藉由投资7纳米设备，再利用在6纳米制程上。

对于三星来说，不仅7纳米EUV制程是一场不能输的战争，甚至必须赢在顺利转换到6纳米EUV制程的投产时程上，否则三星可能不仅会失去2018年苹果和高通部分订单，甚至连2019年订单恐怕都将难以保住

l2017先进封装厂商市占率预测：
长电科技超过日月光，台积电等全球第三