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盘点八大智能音箱芯片厂商,紫光化身低端市场“收割机”

时间:06-19 来源:国际电子商情 点击:

,不过哪家公司会最终制造硬件产品尚不得而知。据微软称,它与惠普签订了生产产品的合作协议,与英特尔签署了为小娜设备提供参考平台的合作协议。

苹果--A8

在今年六月份的WWDC上,苹果正式发布了集成Siri的智能音箱HomePod,它将作为一个中心串联起整个苹果智能家居。苹果的产品就是任性,HomePod内置强大的A8处理器,它的运算速度实际上就和iPhone 6一样,因而能够出色地完成声场设置、降噪和语音识别工作。HomePod的底部配置了7个阵列式精密波束音腔,并采用SIRI进行语音交互。

科胜讯(Conexant)--AudioSmart

科胜讯(Conexant),对国内的大多数消费者来说甚至很多行业内人士,这是一个相当陌生的名字。但提到科胜讯的客户,却如雷贯耳,亚马逊、百度、阿里巴巴、腾讯、SK Telecom、韩国电信(Korea Telecom)、哈曼(Harman)。另外,中国的合作伙伴还有乐视、美的、格力、科大讯飞、出门问问、云知声、Roobo等等。

科胜讯成立于1999年,其前身为洛克维尔半导体,在DSP、模拟和混合信号技术方面有着重要的IP产品组合及嵌入式软件。比如在消噪、消回声、主动降噪、远场语音处理、虚拟个人助理、语音控制等方面,科胜讯都拥有领先的技术。

其中,科胜讯最出名的产品是AudioSmart语音解决方案,包括双麦克风阵列和四麦克风阵列。科胜讯公司总裁Saleel Awsare曾表示,它的双麦克风就可以实现友商5-8麦克风解决方案的效果,足以满足市面上绝大多数产品的需求。

2016年,科胜讯成为亚马逊在语音交互方面的合作伙伴,同年12月,科胜讯发布了一款为Alexa Voice Service (AVS)量身定做的AudioSmart开发套件。2017年以来,科胜讯攻克了BAT三家企业。今年7月,百度DuerOS采用了科胜讯的语音解决方案;阿里新推出的天猫精灵智能音箱也有科胜讯的影子。据悉,腾讯有一款命名为"耳朵"的智能音箱将在8月份发布,如果不出意外,搭载的同样是科胜讯AudioSmart语音解决方案。

值得一提的是,今年六月中旬,Synaptic(新思)宣布以3.95亿美元现金和726666只Conexant的普通股,收购Conexant Systems。

全志科技--R16芯片

早在2015年的时候,京东推出的集成科大讯飞的语音助手的智能音箱叮咚就采用的是国产芯片厂商全志科技的R16芯片(Cortex-A7四核架构)。在去年(2016年)3月份科大讯飞推出了4+1环形五麦克风阵列,也是采用的全志R16平台。

全志R16采用了极具性价比的四核ARM Cortex-A7架构处理器,具有强大的运算性能和丰富的接口;支持基于Linux的开源系统Tina,(Tina是全志科技全力打造的专门用于全志智能硬件平台的系统软件品牌);支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多种网络应用协议;提供独特的算法、IP包,使开发者可以专注于其自有应用和产品市场运营,降低产品开发成本,并缩短开发周期。

R16芯片框图

瑞芯微--RK3036、RK3229

2017年4月,国内的瑞芯微电子在香港电子展上公布了旗下两款"AI语音助手"芯片级解决方案:RK3036与RK3229两颗芯片,分别针对入门级与中高端产品的语音智能音箱方案。并且在今年一季度已经开始出货。5月17日,谷歌I/O开发者大会上,瑞芯微电子(Rockchip)率先向全球发布基于Android 系统平台的RK3229谷歌语音助手(Google Assistant)解决方案。瑞芯微与谷歌的合作也正在慢慢撬动这块市场。

官方资料显示,RK3036基于Cortex-A7双核,支持1/2/4Mic; RK3229基于Cortex-A7四核,支持4-8Mic。在语音算法上,支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术。RK3229还是率先支持8路数字I2S数字硅麦直连的芯片方案,不仅大大节约成本,而且兼容不同麦克风阵列算法及平台。

紫光展锐--RDA5981

紫光展锐的市场脚步也很快,目前搭载该公司芯片的智能音箱产品已经大规模出货,开始大力收割300元以下的低端智能音箱市场。在媒体的一次报道中,展锐的发言人表示:"目前我们的音箱客户大概有几十家,主要是300元以内的智能和蓝牙音箱,芯片价格成本很有竞争力。"

锐迪科的RDA 5981,采用40奈米制程、内建ARM Cortex-M4处理器,是一款为智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式,内部集成了ARM CortexM4,为开发者提供了高容量可配置的芯片可用内存(SRAM)同时也支持外置PSRAM,以及一组扩展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等),可以直接与传感器、片外Codec等相连接。

同时,集成了MPU/FPU,

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