说说联发科这三年，X10芯片到X30芯片的“高端梦”

近日，曾经豪气万丈誓要进入高端芯片市场的联发科遇到了大麻烦，研发近三年的10纳米芯片疑似夭折，对其产业震动极大，只因代工厂台积电无法达到该芯片生产要求，良品率太低导致无法量产，而联发科在对高端芯片市场一番高谈阔论后，梦碎了。

虽然根本原因在于台积电无法达到其芯片生产要求，但这也恰恰证明了联发科没有储备足够资质的上游厂商为打入高端市场发力。"打肿脸充胖子"这种事干的时间长了就只能愿醉不愿醒了。

2015年意在跃上高端市场 不成想还是栽了跟头

时间追溯到2015年，联发科面向中国市场发布新品牌Heilo，并将其瞄准高端智能手机芯片市场，其中Heilo X系列更是被定位为顶级性能版本，同步发售Heilo X10芯片。

虽然直接剑指高端市场给予众厂商眼前一亮的感觉，但事实上，走到最后并没有水涨船高，X10芯片还是用在了售价三位数的手机上。

但联发科并不想承认失败，称年底将发售Helio X20，单核性能比X10高出70%、多核性能将也提升15%。，并且还表示Heilo X30芯片也在研发当中，随之透露出芯片部分参数，大有里程碑式飞跃的意味。

不难看出，依靠山寨机起家的联发科一直希望在高端市场大有作为，显然2015年的高端路走的并不顺，但是联发科仍旧抓住X20这根救命稻草希望众厂商不要对它失去信心，虽然对于芯片众位褒贬不一，但Heilo X系列阶梯式的勾画也不失为一副美好的蓝图。

2016年尴尬到了极点 许下的誓言仍未实现

值得关注的是，真正到了2016年，联发科信誓旦旦为Heilo X20/X25许下的诺言并未发力，与手机厂商之间立项不多，最后仍是运用到千元手机市场。

这与X10发售时的景象极为相似，雷声大雨点小，抛出的噱头联发科并没有用成绩圆回来。最重要的是，联发科布局高端市场再次宣告失败。

而就在难掩尴尬之时，2016年9月有一众网站发声猜测，按照现今联发科在各个公开场合表明的态度来看，Heilo X30芯片于2017年年初有望量产上市。

在此之后Heilo X30再次被细化，称将应用10纳米技术，联发科"高喊"，没骗你们吧！随后拿着"风一样"的X30向高端市场的频频振翅，似乎是想让众位忘记曾为X20许下的"誓言"。

2017年联发科夸夸其谈 10纳米技术成最后稻草

回到2017年，根据联发科前两年的套路，联发科为Heilo x30勾画的蓝图也该落了地。为了给众位一个交代，联发科在2月召开的MWC大会上联发科正式宣布，旗下Heilo X30芯片投入商用，而搭载这款处理器的智能手机将于今年第二季度上市。，同时联发科也没有忘记吹嘘10纳米技术，还进行了多方位对比。

不可否认的是，10纳米芯片的确被认为是现今手机芯片技术中的焦点，但更受行业关注的还是10纳米芯片能否量产的问题。

10纳米芯片如果真能量产上市，那么联发科将真正获得与高通较量的实力，也就证明了联发科真正进入了高端市场，这也让众多业内人士真正开始期待联发科能交上一份什么样的"答卷"。

这时，大话说了一千遍的联发科当然不肯承认失败，到现在为止官方也没有宣布芯片无法量产的消息，怕其本身也是接受不了这个事实。三年来的接连失败也让联发科自身消化了不少负面情绪，能否进入高端市场就在此一搏，倘若现在认输那么整个Heilo系列都将受到影响，但现在已经到了"期末考试"的时候，面对卷子都做不完的事实，不知联发科这次会拿什么理由搪塞过去。