联发科发布16nm芯片Helio P23，叫板骁龙450？

近日，高通在上海MWC 2017大会上正式宣布高通骁龙450芯片的发布，骁龙450针对的是低端入门市场，采用八核A53架构和Adreno 506 GPU，是骁龙400系列首款使用14nm制程工艺的产品，并且CPU与GPU的性能也提升了25%。

目前除了骁龙200系列，高通已经把其他系的处理器进程升级到了10nm或14nm，新制程带来的不仅是面积小，能够放进更多的晶体管。更是带来了更低的功耗，改善以往处理器的发热诟病，并且续航将会有很大的提升。

一直视高通为强敌的联发科，无疑受到了更大的压力。在已经半年没有出新品了的情况下，联发科也准备好了Helio P23来迎战高通。按照联发科原先规划的蓝图，Helio P23将会采用16nm制程，并由台积电代工，数据规格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架构，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X闪存和2K分辨率，当然少不了支持双摄像头。

有消息称，联发科已经向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的样品，这款处理器也有望在这几个厂商的手机中首发。

相比于高通，联发科在Helio P23上采用的16nm难以对抗14nm的骁龙450，但联发科Helio P23的晶体管数量相对较少，开发成本也较低。有业内人士指出，Helio P23价格要比骁龙450低5美元，对于庞大的手机市场来说，不仅能够省下一部分的成本，对于联发科抢占市场的行动也有极大的帮助。