苹果在基带市场频繁惹怒高通,因为有英特尔这个“大腿”
随著英特尔(Intel)LTE基带(baseband)芯片顺利赢得苹果(Apple)订单,再加上联发科与展讯等业者LTE基带芯片都有不错的销售成长,虽然目前这些业者尚无法撼动高通(Qualcomm)在全球基带芯片市场中的独大地位,但也已成功侵蚀该公司在市场规模中的占比。
根据调研机构Strategy Analytics最新公布资料,2016年全球蜂巢式(Cellular)无线网络基带芯片市场规模年增5%,达223亿美元。然而除了LTE基带芯片大幅年增36%外,其余各类基带芯片市场均呈现下滑。
2016年全球基带芯片业务营收前五大业者依序为高通、联发科、三星LSI(Samsung LSI)、展讯和海思。其中高通、联发科、三星LSI在全球市场规模中的占比分别为50%、24%与10%。
Strategy Analytics表示,2016年高通率先推出Gbps级LTE基带芯片,以及5G基带芯片,持续为全球基带芯片技术与市场领导者。不过该公司在全球基带芯片市场规模中的占比,已由2014年的66%,先是下滑为2015年的59%,然后再于2016年跌至50%;LTE基带芯片出货占比,也由2015年的65%,跌为2016年的52%。
虽然高通原本独占苹果基带芯片供应地位,已被英特尔侵蚀,但由于Snapdragon系列应用处理器(AP)仍深受市场欢迎,因此2016全年该公司LTE基带芯片出货量仍能年增8%。
在联发科方面,2016年该公司Helio P系列,以及其它中阶与入门级LTE产品都在新兴市场取得良好发展。再加上2016年下旬开始与三星行动(Samsung Mobile)合作,虽然预估该部分LTE芯片出货量约仅占联发科整体LTE基带芯片出货量的1%,但亦不无小补。整体而言,2016全年联发科LTE基带芯片出货量,较2015年成长了1倍以上。
然而,仅管2016年联发科在基带芯片市场表现抢眼,但由于产品规划蓝图发展缓慢,预估该公司将会在2017年面临挑战。
至于英特尔,由于顺利赢得苹果订单,2016年英特尔LTE基带芯片出货量约为2015年的4倍。Strategy Analytics推估,苹果iPhone 7系列手机配备英特尔LTE基带芯片的数量占比,应该要高于配备高通LTE基带芯片的数量占比。
此外,如海思、三星LSI,以及展讯等业者2016年LTE基带芯片出货量也都呈现大幅成长。
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