Exynos i T200成首款量产物联网芯片，不可物理克隆

物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块"大肥肉"，三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU，分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应，这个对于IoT产品来说极为重要，Cortex-M处理器则是低能耗，大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T200上，Cortex-R4执行系统控制时，Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。

Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模块，并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证，还支持IoTivity开放式物联网协议标准，可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。

对于IoT产品来说还有一个极大的挑战，因为IoT芯片用量极大，安全可靠性就显得尤为重要，Exynos i T200设计了一个单独安全管理模块称之为Security Sub-System（SSS），还有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function，PUF）芯片，每一块芯片都有一个随机值，随机值产生独一无二芯片电路，无法进行物理复制。