ARM冲刺物联网市场，将Cortex-M3纳入DesignStart计划

为降低自家处理器核心或其他硅智财(IP)的使用门坎，从2005年起，安谋(ARM)便推出免预付授权金，待芯片量产出货后才需支付权利金的DesignStart计划。 该计划最早仅支持ARM7 TDMI核心与其他实体IP，后来在2015年时，Cortex-M0核心也纳入该计划。 近日安谋再度扩展DesignStart计划的适用范围，将更高阶的Cortex-M3核心与相关IP子系统也列入其中。

ARM表示，由于DesignStart，数以百计的嵌入式系统设计师、新创企业和OEM纷纷加入ARM生态系统。 他们依此开发的客制化 SoC 设计，也为各式各样的物联网和连网装置实现了嵌入式智能 (embedded intelligence)。 ARM再次对DesignStart 计划进行升级，将Cortex-M3与相关IP子系统一并纳入DesignStart计划，盼能为希望设计客制化SoC的开发业者开辟成功之路，协助创新者以最小的风险将产品快速地推向市场，将创意化为现实。

传统上，芯片开发商要使用来自外部的IP组件时，都必须先缴交授权费，之后再按照芯片出货量缴交权利金。 DesignStart计划则改变了这个游戏规则，允许芯片开发商先开发产品，等产品量产后再向ARM支付权利金。 这个做法使得IC设计者使用ARM硅智财的资金门坎大幅降低，风险也明显缩小。

在2016年秋季的ARM Techcon上，日本软银集团主席暨总裁孙正义阐述了软银收购ARM的动机，以及ARM在其「全球兆万联网装置」愿景中所扮演的角色。 要实现此一愿景，需要嵌入式智能能够在一个公共平台上非常容易取得并有很好的成本效益。

ARM正积极地为实现一兆台联网装置的愿景而努力。 藉由强化版的DesignStart计划，ARM能够帮助芯片设计团队在全球最受欢迎的处理器核心Cortex-M0及Cortex-M3处理器上，实现更多创新可能。 截至目前为止，基于这两个处理器的SoC出货量达到了每小时50万颗。 同时，DesignStart计划也为客制化设计带来更多的机会。 这些设计驱动我们每天的智能生活，包括从最小的传感器到高度整合的SoC。