台积电重新夺回高通业务 7nm芯片三星毫无优势

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。

我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和台积电的竞争中失败，苹果的A8处理器订单被台积电抢走。

之后三星在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。但是因为两家使用不同制造工艺，导致iPhone 6s在能效、续航方面的表现有差异，引发"芯片门"。当时测试显示，从电池评估，台积电生产的芯片要比三星的续航时间长20%。因为这一影响，iPhone7采用的A10处理器已经全部被台积电夺得，采用台积电的16nm制造工艺生产。

不过台积电还没高兴多久，在2016年1月，由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果。三星又从台积电手里抢走了它的长期大客户--高通。高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺打造。

只是好景不长，这次在7nm芯片斗争中，三星再次落败，订单被台积电夺走。

三星技术未成熟

高通之所以选择台积电，外界的解读是三星的7nm工艺进程不顺。三星的7nm制造技术被认为会是该公司首个使用EUV光刻量产的节点。据报道，三星7nm芯片量产时间会在2019年或之后，但是试产会在2018年下半年。从三星以往规律来看，三星都是在每年十月份开始其先进工艺的大规模量产，那么就意味着我们也许会在2019年秋天才能看到7LPP的大规模量产。

因为7nm芯片不能如期量产，三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。现在关于三星8nm芯片制造技术，唯一确定的是三星会使用DUV制程技术去缩小晶粒的尺寸(增加晶体管密度)，同时拥有比10nm芯片更好的频率表现。考虑到新工艺对前任的技术，外界认为8nm芯片会在2019年带来更高性能的系统级芯片生产。也就是说，虽然目前三星已经启动了8nm工艺的研发，但它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不能满足性能上的需求。

相比之下，台积电的7nm工艺将会使得芯片制造在相同晶体数量的情况下，整体的体积缩小70%；而在相同的芯片复杂性情况下，将能够降低60%的功耗或者是增加30%的频率。据了解，台积电的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段，今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外，台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产，2019年下半年能够量产面市。

综上所述，不管是性能上，还是时间上，三星在7nm制造技术上已经不具备优势。高通因此选择台积电看似已板上钉钉了。但结合之前高通放弃台积电选择高通的原因来看，高通舍弃三星恐怕还有更深层次的原因。