展讯计划2018退出5G芯片，超越竞争对手高通

展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访，作出上述表示。

5G第一个5G标准R15将在今年2017年12月份确定，2018年的3月份标准将正式冻结，这将是第一个5G版本。为此，展讯研发工作也根据标准化持续进行推进。

与华为、中兴、爱立信等展开测试

康一透露，目前展讯5G原型机已经在做第二版，希望带宽提高到100M，预计今年下半年也能跟系统厂商做一些对接。他指出，做5G离不开产业链共同的合作，主要是跟华为、爱立信、中兴这三家系统厂商在进行紧密合作，也跟其他许多包括中国移动在内的其他运营商、仪器仪表厂商、高校在5G领域非常密切合作。

康一指出，展讯跟几家运营商都已经明确了相关的工作。中国移动目前已经好几个城市都开始明确布试验网，怀柔有一个大的点，其他运营商还在其他城市布局；华为是在苏州、中兴在广州、爱立信在苏州、上海是华为。

为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片来。

5G芯片要跨越摩尔定律 极具挑战

5G终端芯片方面，5G终端复杂性可分为运算与存储两方面。康一分析，运算复杂度上，5G相较于4G运算的要求提高10倍，内存要求提高5倍，这是一个很大的挑战。

如果按照既定规划，2020年5G要迈入商用，那么摩尔定律确实在这方面，对于做终端IC芯片的业者会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已经明显放慢，想要追求芯片10倍复杂度的提高，基本上需要跨越三个工艺世代。另外，还有要解决功耗的问题。

展讯5G的商用芯片其中基带的部分将采用台积电12纳米工艺制程，这也是目前业界相对较可靠用的工艺；而射频芯片，展讯用28纳米工艺制造，这两个芯片目前都正在开发中。

射频芯片方面，目前展讯在低频段相对速度比较快，基本可以确定2019年到2020年之间射频芯片商用没问题；而在毫米波的波段高频段，目前也正在开始进行一些高频器件研发的工作，希望在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。

展讯要在5G世代追平高通

康一表示，展讯是从做GSM开始起家，之前2G、3G、4G我们都是落后别人几步，别人做3G的时候展讯开始做2G，别人做4G的时展讯3G WCDMA还没有做出来，一直是跟世界先进水平有一个差距；然而，这个差距正在逐步缩小，希望能在5G发展的第一梯队里，能够跟世界先进水平同步，这是总体目标。

康一说，2018年是一个5G关键的年份，竞争对手高通会推出5G的芯片，而展讯追求在5G要跟高通同步。

康一也回顾了展讯自2015年初就开始了5G项目，随着5G标准越来越临近，目前投入也越来越大。展讯有两个目的，一个是积极参与5G的国际标准化进程，有非常多的提案，另一个是积极为5G产业布局，争取在5G市场卡位。

目前内部已组成一个综合团队，包括算法设计、系统设计、芯片设计、通信软件设计、平台硬件设计，各方面加起来约计100多人在从事5G的开发工作。

康一说，展讯做5G肯定是要向高端走的，因为在比较早的其间投入5G有更好的利润，希望能够挖"第一桶金"。