IBM/三星/格罗方德共同研发5nm芯片，商业化还要多久？

相较于市场上的10纳米技术，5纳米制程可在相同的耗电下提高40%的效能，或是在相同效能下减少75%的耗电，对于节能或仰赖更高运算的人工智能、VR、云端应用大有帮助。

IBM于周一（6/5）宣布，已与三星、GlobalFoundries及其他设备供货商共同开发出可打造5纳米芯片的制程，并准备在本周于日本京都举行的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits研讨会中公布细节。

相较于7纳米芯片可存放200亿个晶体管，5纳米技术则可在指甲大小的芯片上存放300亿个晶体管。 若相比于市场上的10纳米技术，5纳米技术在固定的用电量上可提高40%的效能，或是在同样的效能上可减少75%的电力损耗，不论是对未来的人工智能系统、虚拟现实或是行动装置的应用都将大有帮助。

5纳米芯片主要仰赖了堆栈的纳米片（nanosheet）与超紫外线（Extreme Ultraviolet，EUV）蚀刻技术。

5纳米下的硅纳米片晶体管：（来源：IBM）

有别于现在市场上主流的鳍式场效晶体管（Fin Field Effect Transistor，FinFET），纳米片是由横向的gate-all-around （GAA）晶体管所组成。

IBM表示，他们研究纳米片技术的时间已超过10年，这是业界首次有人能够示范让堆栈纳米片装置的电性优于FinFET架构在设计与制造上的可行性，而纳米片晶体管架构也将取代FinFET主导7纳米芯片之后的制程发展。

另一方面，用于生产7纳米芯片的超紫外线蚀刻技术也被应用在基于纳米片的5纳米芯片上，该技术可在单一生产制程或芯片设计上持续调整纳米片的宽度，能够微调特定电路的效能与电力损耗，而这是受限于鳍高度的FinFET架构制程无法达到的。

有鉴于7纳米芯片要到明年才会商业化，5纳米芯片真正落实在商业产品上的时程可能还要好些年。