艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场

高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和创新创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。

毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM厂商、系统集成商和初创企业在ASIC的开发和部署方面总是困难重重。艾迈斯半导体的晶圆代工生态体系大大降低了这些公司的进入门槛。

艾迈斯半导体的长期合作伙伴弗劳恩霍夫IIS (Fraunhofer IIS)拥有成熟的设计经验、技术和具体应用知识可帮助客户设计ASIC。支持工业、汽车和医疗应用的专业模拟和传感器晶圆制造技术将由艾迈斯半导体提供。软件和硬件开发的装配和测试服务将由艾迈斯半导体及RoodMicrotec提供，后者还额外提供全面的产品认证和失效分析服务。因此，客户可以委托艾迈斯半导体及其晶圆代工生态体系合作伙伴进行专有ASIC的供应链管理，以最少交货时间和优化的现金流订购优质的晶圆。

Fraunhofer IIS集成电路和系统负责人Norbert Weber 博士表示："我们将把长期的设计经验带入新的伙伴关系中，客户也将受益于艾迈斯半导体开发的大量IP模块，例如A/D转换器、3D霍尔传感器和ISM频段唤醒接收器等。"

RoodMicrotec拥有超过45年半导体后端服务领域核心竞争力，具备专业知识和设备以实现ASIC的工业化生产，包括测试开发及根据国际标准, 例如AEC-Q100汽车设备认证标准，进行认证。在处理现场故障方面，RoodMicrotec提供对客户完全透明的全面的RMA流程。关于全面失效分析方面，技术分析实验室能提供所有最先进的无损和破坏性物理分析方法，可快速确认缺陷的根源并在8D报告中提出对策。

RoodMicrotec首席执行官Martin Sallenhag表示："为加速产品上市，同时满足最高的质量要求，我们建议使用最新的方法，如‘安全启动’和‘鲁棒性验证’，这些方法在进行测试和认证开发时已考虑到应用环境和系统异常"。

艾迈斯半导体晶圆代工生态体系推动创新，可为所有市场和地区提供传感器、微电子机械系统和电源管理系统解决方案。此外，艾迈斯半导体及其生态体系合作伙伴还将提供PDK、IP模块及咨询和认证服务、设计支持、设计服务和全包解决方案等服务。

艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示："在我们的合作伙伴弗劳恩霍夫IIS和RoodMicrotec支持下，不同规模的客户都能获得有竞争力的ASIC解决方案，即使他们可能还没有发布过任何ASIC产品。非常欢迎对此感兴趣的客户在2017年10月24日到位于埃朗根的弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)获取更多有关我们可靠且全面ASIC解决方案的信息。"