安森美半导体的全系列IGBT满足汽车、太阳能逆变器、不间断电源、白家电等各类应用需求

3. 感应加热类应用
感应加热类应用分为两种拓扑结构：单端式和半桥式。单端式结构简单，主要用于电饭煲、微波炉等低成本应用，需要IGBT、电容及电感等高压器件，最大功率不超过2 kW，通过电压谐振实现软开关，采用高BVces的IGBT，最好具有快速开关性能，电压范围在1000至1,500 V，电流在15至30 A；半桥式拓扑主要用于频率超过2 kW 的高功率应用如电磁炉炉面，需要2个IGBT和隔离的门极驱动器，通过电流谐振实现软开关，采用高额定电流的IGBT，最好具有低VCE(sat)，电压范围在600至650 V，电流在40至60 A。

图3：单端拓扑(左)和半桥拓扑(右)

表2：安森美半导体用于感应加热类白家电的IGBT阵容

总结
安森美半导体是领先的IGBT供应商，具备先进的IGBT技术和宽广的IGBT阵容，提供从600 V到1500 V、涵盖平面型和沟槽型、FS到FS4的高性能IGBT和IGBT PIM。公司专有的沟槽场截止技术和封装优势，完美地平衡开关损耗和导通损耗，能满足各类应用和不同客户的需求。