微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 联发科芯片“降速门”背后真相,高通也有同样问题?

联发科芯片“降速门”背后真相,高通也有同样问题?

时间:03-14 来源:经济参考报 点击:

近日,国内几乎所有科技类媒体都围绕着印度电信运营商协会(The Cellular Operators Association of India,以下简称COAI)近期的一个通报大造文章。通报中揭露,某些在印度销售的双SIM卡 4G LTE智能手机在第二张卡槽出现网络降速问题,并声称这对印度当地运营商所提供的网络服务品质造成了影响。报道的矛头基本都指向了使用联发科芯片的手机。

真的只是联发科的"锅"?
这几天的媒体报道让联发科芯片的手机成为了风口浪尖,本着求证的心理,本站记者特意去做了一个求证。

经过检索,最早的报道来自于科技媒体digit三月底发的一个新闻,当时他们以"MediaTek powered dual-SIM smartphones have a big issue with 4G-only SIM cards"为题目做了一个相关报道。

文章中表示,"印度手机运营商协会的报告指出,在基于联发科芯片的双卡手机上,如果‘本该安装2G SIM卡’的副卡槽安装了4G SIM卡,则主卡槽安装的4G SIM数据吞吐量最高可下降40%。"

就在国内外媒体都在对联发科口诛笔伐的时候,事情似乎发生了翻转。在四月六号左右,同样也是digit网,发表了另一则报道,报道标题则为"Data speed drop issue on dual-SIM smartphones in India not just specific to MediaTek powered devices"。

在这篇报道里,口径发生了明显的翻转,在上图的摘要中,作者表示,同样的问题同样出在了使用高通芯片的红米3S,红米Note3和Moto G3和VIVO V5+等手机上。

究竟这次事件透露了什么信息?
首先,可以肯定的是使用联发科芯片的手机出了问题,但并没有测试使用其他芯片的手机是否有问题,又或者说联发科所有芯片的手机都出现同样的问题。再结合4月6号的报道。

其次,使用高通芯片的手机出现了同样的问题。

造成该问题的部分原因或与印度网络的现状有关。

目前印度的通信网络正处于快速成长和逐渐成熟的阶段,每个运营商都可以提出自己的SIM卡规范,并以这种规范去要求芯片厂商。这就造成了印度市场的2G、3G、4G和4G LTE网络中存在着多种不同的SIM卡规范,从而很容易引发一些意外的兼容性问题,而这个问题有待整个行业去解决。

鉴于印度市场的双SIM手机并没有单一的标准,亦没有沿用3GPP的标准规范 (联发科和高通完全依据3GPP的规范来设计芯片),而且采用其他芯片厂商的手机也出现了此问题,所以完全没有理由将"锅"甩给芯片厂商。

自从获悉印度双SIM卡问题后,联发科便已即刻着手配合当地运营商解决该问题,开发相应的优化软件来帮助改善网络效能。现正和运营商共同进行测试中,有望在未来数日内完成测试并获准采用。届时,这个软件将被推送至消费者终端以消弭相关的网络问题。

联发科表示未来将会继续与手机厂商和运营商紧密合作,确保在印度的双SIM卡手机皆能以各自的最高规格在所有的运营商网络上运行,满足未来网络效能的不断提升和符合网络标准。

不过可以确认的是,这只是发生在印度的个例,包括中国大陆在内的其他地区都没发现同类事件。

更多最新行业资讯,欢迎点击《今日大事要闻》

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top