弯道超车有多难，看看中国芯全景图你就懂了

"中国芯"发力赢得有利窗口期
从全球范围来看，中国的确面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓，同时全球芯片市场最近两年持续处于萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大，这正好契合愈演愈烈的中国半导体产业投资并购需求。

从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

支撑国产芯片业的软硬环境也正在得到显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的最新报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，但中国芯片专利量则增长了23倍，在芯片专利申请数量方面，中国已成为第一大国，并连续5年蝉联全球第一。

在政策层面，除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。

内联外合可以弯道超车
但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了"中国高端芯片联盟"，产业协同效应值得期待。

此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。

数据显示，去年全球半导体并购的资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购为125亿美元。然而，按照美国总统科技顾问委员会向白宫提交的报告，中国芯片业被认定为已对美国相关企业和国家造成严重威胁的力量，而且报告强调，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距。故此，报告建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查。中国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应该转向国内市场寻求与国际芯片巨头的合作。

目前来看，为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通、德州仪器等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，且成功的案例并不少见，比如高通与贵州省政府达成战略合作并成立合资企业，英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，中芯国际与华为一起联合高通和比利时微电子研究中心成立合资公司，紫光集团旗下的展讯通信不仅获得了英特尔的90亿元注资，而且还与全球电源管理芯片巨头Dialog组成合作联盟。目前，中芯国际的制造工艺从40纳米提升至28纳米，受益于工艺提升，去年中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元。

无独有偶，采用英特尔的架构，展讯通信推出了首款16纳米4G芯片，从而快捷挺进中高端市场，同时展讯通信与Dialog联手开发的14纳米芯片也将于今年下半年量产。近水得月，就地取材。

只要中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，就完全可以绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，进而实现弯道超车。