全球最大半导体设备市场台湾第一，大陆成“后起新秀”！

全球半导体市场仍在增温！ 国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。

全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。

进一步分析，2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比，不仅大幅成长13%，更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。

详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现，其中，以东南亚为主的「其他地区」(80%)，以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长；而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。

从各地的设备销售金额来看，台湾则是连续五年成为全球最大的半导体设备市场，销售金额达到122.3亿美元；韩国则是以76.9亿美元连续两年排名第二；大陆则以64.6亿美元的销售金额排名第三，不过纵使市场呈现萎缩，日本与北美仍以46.3亿美元与44.9亿美元的销售金额分别排名第四名及第五名。

另外，根据产品类别的统计，2016年晶圆加工设备则是成长14%、测试设备总销售金额提升11%、封装设备则成长20%，而其他前段设备的销售金额，却反之下降了5%。

事实上，先前2月时SEMI就发布了「2016年全球硅晶圆出货量报告」，报告捎来好消息，虽然半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平，但去年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高，也因而带动半导体设备的成长。

硅晶圆是打造半导体的基础构件，进一步观察其未来市场动向，SEMI则是从「全球晶圆厂预测」报告中指出，今(2017)年全球晶圆厂设备支出将超过460亿美元，年成长约15%，也创下历年新高。 此外，不仅2017年，SEMI也预估明(2018)年的支出金额将上看500亿美元，年成长逾8%，将持续创下新高纪录，且可望从2016年至2018年呈现连续三年皆成长的趋势，这也是自1990年代中期以来首见的投资热况。

而就市场排名来看，台湾在晶圆代工龙头大厂台积电年资本支出达百亿美元的带领下，预估设备支出仍将居全球之冠。 不过，大陆晶圆厂的设备投资金额预估明年将会有近五成的成长，且将从今年全球第三大设备支出市场晋升为第二大，可说是在台湾后头急起直追。