SEMI:9月北美半导体设备B/B值1.07
时间:09-27
来源:eettaiwan
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国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年9月北美半导体设备制造商平均订单金额为16亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.07,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值107美元之订单。
报告指出,北美半导体设备厂商于2015年9月份全球接获订单预估金额为16亿美元,较今年8月的16.7亿美元衰退4.1%,但相较去年同期的11.9亿美元成长35.1%。在出货表现部分,2015年9月份的全球出货金额为15亿美元,较今年8月份最终报告的15.8亿美元减少4.6 %,且相较去年同期的12.6亿美元上扬19.7%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示:"2015年9月订单出货之三个月平均值略低于8月的数值。而从年初至今,前三季之订单金额皆优于去年。然而,半导体需求的不确定性可能会抑制近期的资本支出计划。"SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2015年4~9月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位:百万美元)
- 2010年全球半导体材料市场比上年增长25%(04-01)
- SEMI预计2011年全球半导体设备增长31%达440亿美元(06-10)
- SEMI:今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少(06-20)
- 2011年芯片设备销量将同比增长12%(07-13)
- 和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2%(09-13)
- Semico:目前半导体衰退仅是短暂现象(10-24)