韩国叫嚣的“萨德”系统，背后竟藏着这些半导体芯片大佬

"萨德"系统（THAAD）是美国研制的机动式战区弹道导弹防御系统，采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。但对"萨德"主要零组件供应商分析后发现，原来美军也做不到完全自主研发，也用到了"外国"芯片。

"萨德"系统（THAAD）是美国研制的机动式战区弹道导弹防御系统，主要是针对高空导弹进行拦截，采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。能与TMD、NMD系统相连接，而且导弹射程远，防护区域大。该系统由拦截弹、车载式发射架、地面雷达，以及战斗管理与指挥、控制、通信、情报系统等组成。

THAAD是美国弹道导弹防御系统的关键组成部分，目的是保卫美国部队、同盟部队、人口密集地区和重要基础设施不受短程、中程弹道导弹的袭击。THAAD具备利用可靠的碰撞击毁（动能）杀伤力和在大气层内外摧毁威胁的独特能力。THAAD可有效防御所有类型的弹道导弹弹头，特别是携带有大规模杀伤性武器（化学、核或生物）的弹头。THAAD具备强劲的火力和火控性能，专为抵御大规模袭击而研制。THAAD可与其他导弹防御系统组件共同运作，与"爱国者"PAC-3型导弹、"宙斯盾"弹道导弹防御系统、前沿配置的传感器以及C2BMC（指挥、控制、作战管理和通信系统）配合使用，实现防空和导弹防御性能集成最大化。THAAD机动性强，可快速部署，为作战人员提供了更大的灵活性，以适应不断变化的全球威胁局势。

最主要的是，其目标识别能力强大。"萨德"系统使用的AN/TPY-2型X波段雷达，号称当今世界上最大、功能最强的陆基移动雷达。美军方宣称其探测距离为500千米。由于雷达探测距离与目标的雷达截面积密切相关，故该型雷达对于弹体尚未分离的上升段中远程和洲际导弹的探测距离应在2000千米以上。该型雷达可在870千米距离探测到雷达截面积较小的隐形目标，故具备相当的反隐型战机能力。该型雷达使用的窄波束，则能在580千米左右的距离精确评估目标弹头的预计位置，并识别假弹头。

中国在华北、东北部的导弹发射，基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获，平时可以侦测飞行参数，战时可为其他反导系统提供早期精确预警，大幅降低中国弹道导弹打击的突然性。

主要组件构成如下：

CPU

飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天（雷达处理、情报通信和电子战）的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。

EMCCD成像器件

英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件（CCD），其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD，E2V在噪声控制技术上优势明显， 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP

TI的商业处理器（包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP）非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 （SDR）。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件

美国Cree提供碳化硅上氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT）和单片微波集成电路（MMIC）放大器，其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达，其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件，以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅（SiC）衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品，CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器，从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率，25瓦反应匹配放大器，从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。

相控阵雷达元芯片组

Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5mm镓化砷（GaAs）PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。

存储芯片

Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装（System inPackages）等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

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