MWC 2017展讯大秀X86构架LTE芯片，背后与英特尔还有这样的故事

。一直以来，Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中积累的优势。在奔腾4追求畸形的高频低能时代，Intel主要竞争对手是AMD，竞争核心是纯粹的CPU性能。

在吃够了奔腾4的亏以后，Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构（比如奔III的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品，不仅在CPU性能上压倒性超越AMD，并且逐渐整合了北桥，南桥，集成显示核心等。

这个过程中，一系列第三方接口芯片商，显示核心商彻底失去了市场，一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU＋集成电源管理芯片（如AXP系列）＋无线芯片＋RAM＋存储（SSD／eMMC）＋音频／触摸／显示控制等少数几块芯片。

但就在Intel独霸电脑芯片，以为即将大功告成的时候，ARM的异军突起带来颠覆性时代。ARM虽然只是一个只授权不生产的企业，但是和Intel的竞争却是Intel＋CISC架构＋Wintel联盟＋桌面／笔记本电脑 与 ARM＋RISC架构＋Linux衍生系统＋智能手机／平板（移动设备）之间的较量。

Intel 放弃ARM业务

Intel很失败的一步，就是自己主动放弃ARM业务（XScale），给了ARM阵营难得的爆发期。ARM7是ARM有今天的第一功臣，完整的指令集，小巧的架构，即使没有MMC单元，也能配合uClinux搭建极为精简的嵌入式系统，开发难度和门槛都极低，再加上半导体工艺，功耗，液晶显示，存储技术恰逢其时，伴随着各种移动设备，ARM7如同当年经典的8051一样全面开花，在极短时间内就培养出庞大的生态圈。可以说，当Intel好不容易怼过AMD，却发现整个CPU领域陷入了ARM洪水。

移动设备的涵盖面，远远超过电脑的范围，原本和电脑不太搭边的移动通信技术，高精度成像技术，各种运动／姿态／定位传感器技术等，高精度显示和触摸，电磁笔等都成了标准技术涵盖面之内，而这些技术的链接核心是移动设备（手机）而不是电脑，Intel在电脑领域打下来的优势，反而成了挥之不去的劣势。因此Intel从电脑时代独霸的角色，成了移动设备时代必需与人合作的角色。

Intel 与中国合作是大势所趋？

在此情形下，合作是大势所趋。问题在于IC领域经历过混战幸存到现在的企业，基本上都是Intel的直接竞争对手。半导体行业有庞大的世界级代工企业，就是这种竞争下的产物，代工企业单纯代工，不做自有品牌，从而不构成直接竞争，这样才能有机会占据市场份额，比如台积电。

但作为强悍的IDM厂商的Intel 显然不是单纯的代工厂，这就是Intel难以给第三方代工的重要因素。而展讯却是少有的和Intel互补远远多于竞争的企业，所以才有合作的基础。早在2014年，Intel向紫光旗下的展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并授权其使用x86架构处理器，于是Intel为展讯代工也就水到渠成了。

中国IC设计公司流片渠道较弱

虽然在SOC（系统级芯片）上，台积电等企业对中国IC设计公司设计的芯片没有限制，但对国内自主设计的CPU上，台积电是有限制的，自主设计的CPU都只能找代理去流片。加上中芯国际很多设备采购自国外签了一大堆限制性条款，龙芯在境内代工的芯片对其代工厂也只能模糊的说是境内代工。

这很大程度上限制了国内自主设计CPU公司的成长和发展。虽然中资收购了法国Soitec公司部分股份后，Soitec公司承诺中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD－SOI技术，同时Soitec公司还承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。

也就是说，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD－SOI技术--中国CPU可以找格罗方德和三星来代工，但这毕竟还是一个画饼，而且格罗方德和三星也开始转向FINFET技术，FD－SOI技术也存在成本偏高的问题。

而最近小米发表的澎湃S1也采用Hpc＋工艺流片，那这很可能是台积电的工艺，由台积电代工。而非过去猜测的中芯国际。因此，Intel为中国芯代工，这不仅可以使国内IC设计公司获得最好的制造工艺，也能扩宽国内IC设计公司的流片渠道。

差距还在，努力不减

目前，手机芯片基本被ARM垄断，PC和服务器基本被Intel垄断，这不仅仅是因为Intel和ARM芯片性功耗优异，还因为其成功的商业模式以及国外企业从半导体原材料、半导体设备、IC设计、晶圆代工到封装测试整条产业链的巨大优势。

在半导体设备上，目前国内高端光刻机还只能依赖进口，自己制造还需要一些时间的技术积累，部分封装设备和刻蚀机可以自主生产。在原材料上，也在一定程度上依赖进口，像用于制造CPU的晶圆。在IC设计上，国内自主设计的龙芯、申威更