联发科错估5G商用时间，基带“软肋”让他前景堪忧？

联发科高管认为5G商用估计最快也要到2020年，这个说法恐怕是错误的，这或许也与它在技术研发方面较为落后有关。

联发科起家于中国的山寨机市场，在中国市场进入智能手机时代后，其以多核处理器的开发而迅速赢得了中国手机品牌的欢迎，去年在OPPO和vivo的拉动下更是创下了营收的新高。

不过手机芯片的研发并不仅仅是处理器，还有基带，这正是联发科的软肋。2010年美国就开始商用4G，不过当时只有高通推出了支持4G芯片，到中国于2014年商用4G的时候联发科直到同年下半年才推出支持4G的芯片。

2015年底中国移动明确要求手机企业需要于2016年10月起支持LTE Cat7或以上的技术，联发科则直到目前上市的helio X30才能支持，这导致它失去了中国手机企业的支持，OPPO和vivo新推出的多款手机都转用了高通的芯片。

在这个过程中可以看出联发科在基带技术研发方面落后于高通太多。在当前5G日益火热的时候，至今全球推出支持1Gbps基带的有高通、三星、Intel，但是联发科未知何时才能推出支持1Gbps的基带，甚至高通已经发布了支持5G技术的X50基带。在这样的情况下，联发科当然不希望5G太早商用。

但是事实上5G的商用进程已在进行之中，运营商、通信设备商、芯片企业都已等不及5G标准确定再引入了。韩国已确定明年冬奥会提供5G服务，美国运营商Verizon今年将提供11个城市的5G服务，中国移动和中国电信都计划今年开始建设5G基站测试5G技术，华为、爱立信正在为这些运营商提供5G设备，甚至三星这家最大的手机企业也在5G时代切入通信设备市场为英国运营商提供5G设备。

中国移动原只是计划今年在几个城市建设少数基站测试5G，不过其竞争对手中国电信已计划今年在浙江选定某个城市建设600个基站加速推进5G服务，这样的情况下中国移动必然会加速其5G商用计划。

手机芯片市场正呈现百花齐放的局面，手机芯片市场形成了高通、联发科、展讯三强格局，而全球手机企业当中三星和华为都已推出了自己的手机芯片，甚至三星的手机芯片在CPU和基带技术上都超过了联发科，苹果和小米有了自己的手机处理器，联发科由于技术落后正处于不利的局面。

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