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不把小米自研芯片放在眼里?联发科哪来的自信

时间:02-01 来源:搜狐科技 点击:

在本次MWC展上,联发科展示了高端芯片Helio X30。而巧的是,这个时间在北京,小米也将发布其自主品牌的芯片。联发科COO朱尚祖对媒体表示,并不担心手机厂商自己做芯片,因为芯片制造的投资实在太大了。他认为小米松果与主流供应商产品相比会有一定差距,"目前高通研发人员是1.8万人,联发科7-8千人,展讯5千人。这个行业要达到这样的规模才能做出产品来。目前从得到的信息来看,小米芯片从资源和人力配置上看还是薄弱了一点。"

  

联发科的高端芯片主要致力于低功耗方面的研究。朱尚祖称,续航成为用户的一大痛点。但从去年Note7爆炸事件可以看到,从电池的设计来改进对于技术上来讲还是一大难点,激进设计后果不堪设想。目前联发科在低功耗方面有一系列技术积累,同时保证性能上维持一个较好的体验。

  

X30预计量产会在5月左右,朱尚祖并没有透露哪个厂商会首先发布相关产品。但他也提到,首发搭载10nm芯片的产品,应该是三星,或许就是3月29号发布的S8。

  

目前,OPPO、vivo、小米、金立、魅族都是联发科的前几大客户。魅族在2016年有大量机型采用了联发科处理器,更承载了多个联发科芯片的首发。而在与高通专利达成和解后,是否会对联发科出货量造成影响?朱尚祖对媒体表示,竞争一直存在,厂商会评估不同的供应商,关键还在于做出好产品。

  

作为一家上游供应链企业,联发科表示在芯片方面,还没有涉及涨价。但仍然会遇到产能问题。例如X30,目前仅保持在10款以内,因为10nm芯片良率太低,供应还是较吃力。而较为成熟的16nm、28nm则相对供应较好。

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