Helio X30芯片还有这一手？联发科野心有多大

5G技术成为今年世界行动通讯大会（MWC）上的瞩目焦点之一，各大厂纷纷秀出自家研发成果。联发科技术长周渔君表示，目前3GPP标准预定将于今年底前完成制定，明年可望开始进行硬体开发，预估在2019年左右联发科就可让试验性产品亮相。

同时。因应人工智能（AI）技术兴起，联发科也加大投资力道，联发科技术长周渔君表示，公司自2012年起开始投入研发AI技术，目前投入资金已经是当时的上百倍之多，领域包含行动通讯、车用电子等，目前正着重在车用电子领域。

人工智能技术的研发其实从来都没有断过，不过直到近10年，晶片生产技术大幅度跃进，晶片性能及生产成本逐渐成反比，使得AI软体开发上变得更快更有效率，甚至能让AI从实体机器人变形成各种软体应用上。

周渔君表示，联发科最新的高阶手机晶片X30便已具备机器学习技术，利用手机晶片中的CPU、GPU及VPU三种运算处理器结合应用，让晶片中的机器学习系统应用最大化，举例在拍摄技术中，过往传统人脸辨识必须被拍摄者面相镜头，且不能穿戴帽子、墨镜或口罩等，才能有高达9成的辨识率，但现在X30晶片，可以透过机器学习，告诉手机谁才是被拍摄者主角，并且穿戴衣帽在脸部周围，都能有极高辨识度。

至于当前种正红的车用电子系统中，联发科也规划将AI导入汽车当中。周渔君指出，联发科规划将AI应用车内及车外当中，车内部分，可在车内安装摄影机并拍摄驾驶人，从驾驶人的脸部或动作辨识出当前的生理状态及疲惫程度等，一旦达到影响驾车安全的程度，便会发出警示；车外部分，不外乎透过先进驾驶辅助系统（ADAS）辨识车距、天气状况等，提前警示驾驶人危险等。

在自动驾驶汽车部分，联发科将利用当前正在开发的ADAS技术当作前导，未来再寻求开发机会，切入自驾车领域。AI应用无所不在，周渔君说，联发科自2012年正式进军AI领域，截至今年为止，已投入相较当时上百倍的研发成本，并布局至行动通讯、车用电子等，也不排除进军其他应用。

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