Helio X30芯片就这点实力？联发科高端梦有救吗

联发科(2454)于今年世界移动通讯大会(MWC)上宣布，曦力X30系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，目前已进入大规模量产阶段，而首款搭载X30芯片的智能型手机将在第2季上市。联发科近期获外资买盘青睐，为连续13个交易日大举买超约1.6万张，今日股价表现相对强劲，上涨约0.9%，近期有望挑战年线大关。

联发科于2015 MWC发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，此款曦力X30采用最新版的CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量，达成高效能及省电，将曦力平台进行了全面提升。

曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一。在技术上，10纳米、10核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。

此外，曦力X30具备强大多媒体功能，支援目前市面上主要已可实现产品商用化的虚拟实境(VR)的软体开发套件(SDK)。曦力X30内建2颗14位元影像讯号处理器，可支援16MP+16MP双镜头，提供wide+zoom混合镜头功能，可实现即时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境即时降低杂讯等功能。

曦力X30采用10纳米、10核、三丛集架构，重新定义高端性能。内含2颗ARM Cortex-A73(2.5GHz)、4颗ARM Cortex-A53(2.2GHz)核心及4颗ARM Cortex-A35(1.9GHz)核心。

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示，消费者要求智能型手机处理越来越多的任务，联发科的智能手机平台能够按照需求给予各种任务所需的运算能力与资源，曦力X30完美融合了先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术，提供无与伦比的移动体验。

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