联发科10nm芯片Helio X30烂在锅里了？魅族：小米不要你，还有我

市场近日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科（2454）的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。

联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力（Helio）「X30」改为10纳米制程，16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「P20」，去年下半年再追加一颗10纳米芯片「P35」（原名为X35、后订名为P35）。

就联发科现阶段的规画来看，今年10纳米芯片就是「X30」和「P35」两颗。 量产时程上，「X30」会在本月量产，客户端产品量产时间落在第2季，「P35」芯片则在今年第2季才会量产。

由于联发科的客户端属性不同，使得首颗10纳米芯片开案进度并不算顺利，原本去年确定采用的客户只有魅族和乐视，小米则一直与高通PK中；今年出货目标都上看亿台的OPPO和Vivo都确定不开案。 但乐视手机事业受阻后，等于联发科口袋名单中的10纳米客户，只剩下魅族和小米有机会。 不料，昨日市场传出，小米确定不会针对「X30」开案。

手机芯片供应链认为，10纳米芯片开发成本高达1,200万美元，折合新台币近4亿元，成本高昂，已是联发科去年第4季和第1季毛利率刷历史新低的原因之一；若投片量续低，将使芯片单位成本再上升。

法人认为，台积电的10纳米首批客群为手机芯片厂，包括苹果、联发科、海思并列为首发三大客户；原本联发科在去年底就传出下修对台积电10纳米的下单量达到五成以上，若小米又不开案，对投片量将更为不利。

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