赛普拉斯发布2016年第四季度及全年财报,业绩超预期
·2016年第四季度在GAAP(美国通用会计准则)下和非GAAP下的总营收均为5.302亿美元
·2016年第四季度在GAAP下的利润率为38.1%,非GAAP下的利润率为40.1%
·面向高增长市场改进了产品上市策略,企业结构由四个事业部简化至两个事业部
·完成对博通(Broadcom)无线连接解决方案的收购,为公司带来了15.6%的营收增长
·并购带来的协同作用全年节省共计1.885亿美元,超过合并Spansion时所制定的目标
赛普拉斯半导体公司(NASDAQ: CY)近日发布了其2016年第四季度及全年财报。
赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:"我们很高兴地告诉大家,赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展,毛利率得到了提升,协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标;同时,我们调整了战略发展方向,充分实施了赛普拉斯3.0计划--该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发展更快的市场中。
"2016年度,我们在GAPP下(美国通用会计准则)计算的总营收为19.2亿美元,按非GAPP计算的总营收为19.4亿美元,同比增长分别为20%和19%。目前,我们不断扩大的嵌入式系统系列解决方案继续保持强劲的需求,遍布所有目标市场的物联网(IoT)业务收入也超过了此前预期。
"现在我们的产品上市策略均与目标市场(汽车、工业和消费市场)调整一致,同时,为了提高企业运营效率,我们还将汇报体系也简化至两个部门。2017年,在汽车、连接和USB-C市场的驱动下,我们的增长率预计将会超过半导体市场的整体平均水平。"
2016年第四季度与上季度相比的总营收和利润情况见下表。
(单位:,000美元,每股数据除外)
($ 为美元)
1. 参见以下所列的"GAAP财务指标与非GAPP财务指标之间的对账"表。
2016年全年公司与上一年度相比的总营收和利润情况见下表。
1.参见以下所列的"GAAP财务指标与非GAPP财务指标之间的对账"表。
2.2015年数据包括2015年3月12日合并Spansion后的业绩数据。
3.2016年数据包括2016年7月5日收购博通(Broadcom)无线物联网业务部的业绩数据。
业务回顾
+ 在2016年11月举行的德国慕尼黑国际电子展(Electronica)上,赛普拉斯推出了一站式交钥匙WICED® Studio 4平台,该平台单一开发环境即可适用于多种无线技术,包括赛普拉斯世界领先的Wi-Fi®、蓝牙及组合型IoT解决方案。这一软件平台的推出进一步夯实了公司以其嵌入式系统解决方案和配套软件成为无线连接业务领域领导者的地位。
+ 赛普拉斯于2016年7月5日完成收购博通(Broadcom)的连接业务在2016年第四季度为赛普拉斯创造的营收为7230万美元,超过此前指导性预测的最高值。
+ 赛普拉斯将其企业组织结构从四个部门简化至两个部门,以便与其产品上市策略保持一致,提高运营效率。全新的微控制器和连接事业部(MCD)现包括以下产品线:
·此前可编程系统事业部的微控制器和PSoC®产品线;
·此前数据通信事业部的无线连接/IoT及USB产品线;
·此前新兴技术事业部(ETD)的晶圆厂业务;
·此前存储器产品事业部下属的知识产权事业部门。
全新的存储器产品事业部(MPD)现包括Flash、SRAM、专用存储器业务,以及此前属于新兴技术事业部(ETD)的AgigA Tech子公司。
+ 2016年第四季度GAAP和非GAAP下的合并利润率分别为38.1%和40.1%,主要原因为公司提升利润率的刺激计划以及优化的产品结构。第四季度晶圆厂利用率提升至63%,原因是为满足客户需求而提升产量。
+ 2016年第四季度期间的营业现金流为8980万美元,主要原因为公司对改善流动资本状况的重视。
+ 2016年第四季度末的存货总值为2.878亿美元,较上季度增长16.2%,主要是MCU和连接产品存货增长,以便满足终端客户的需求。受公司精益库存计划的带动,2016年公司的库存价值按计划减少了8000万美元以上。
+ 截至2016年12月29日股市闭市之时,赛普拉斯共向持有公司普通股的股东支付了3540万美元的股息,相当于每股0.11美元。截至2016年12月30日,该股息相当于年收益率为3.8%。
营收汇总
(单位:,000美元,百分比除外)
(未经审计)
1.2016年第三季度按GAAP计算的营收不含MCD部门、中国及世界其他地区和直销渠道的,按非GAAP计算的625万美元授权收入。
2.上季度的地区数据进行了修正,以便与当期报告保持一致。
3.微控制器和连接(MCD)部门的历史业绩包括子公司Deca Technologies的业绩。
4..参见以下所列
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