别看MCU叱咤物联网，“异构”却有难言之隐？

（三）搭车全球产能扩张，投资产业链下游环节
MCU虽然属于通用型芯片，但是汽车、工业、网络通信等应用领域因其具有不同的行业标准，对工艺的要求也有较大差别。因此，国际MCU领军厂商多采取IDM的运营策略。目前，中国大陆及台湾地区的MCU设计企业基本都是Fabless的经营模式，整体实力及营收规模方面与国际领先厂商有着较大差距，因此在工艺流程环节基本不具备议价能力，产业链环节缺失；此外，申请行业认证的周期一般较长。以汽车电子用芯片为例，从前期研发到通过最终验证可能需要2－3年的时间，这与大陆及台湾半导体厂商产品快速上市的经营理念相悖。随着新能源汽车产业、智能制造产业的迅速发展，MCU的应用场景也将持续拓展，投资产业链下游的制造环节，完善针对不同应用领域的工艺技术，打造虚拟IDM集团的投资路径初步显现。

三、关注国际并购把脉市场契机

（一）密切关注全球产业界重大兼并重组
同业公司间的兼并重组多出于扩展产品线、扩大市场份额等目的，而在体量较大的并购案后，往往会出现一系列连锁的业务优化调整举措，如NXP在收购Freescale仅一个月后，便将其RF部门出售给中国建广资本；2016年6月，又宣布将分立器件及逻辑IC部门出售给建广资本为首的中国财团。无独有偶，2016年11月，中国IC设计公司华大半导体发布声明，将通过旗下的晶门科技收购微芯公司的触控技术资产；而就在今年2月份，微芯公司刚刚完成对另一家触控芯片提供商爱特梅尔（Atmel）的收购。因此，中国产业界公司及金融资本应密切关注国际IC巨头的战略层面的合纵连横，通过聘请专业的行业咨询公司等途径拆解分析并购双方的业务及产品线，以发现潜在的投资机会。

（二）重点考察下游应用优势企业
当前，全球主流MCU厂家的高端产品基本都是基于ARM或8051架构。不同于专注某一嵌入式应用场景的SoC芯片，MCU产品更强调通用性，且由于MCU芯片对集成度和工艺制程的要求相对较低，国际大厂之间基本不存在技术壁垒。在市场上的产品趋于同质化的环境下，各家MCU厂商的策略是深耕下游应用领域以取得差异化竞争优势，如NXP在智能卡领域份额较高，而瑞萨电子则在汽车电子领域优势明显。未来，随着集成电路企业势力范围的划定，一家公司通吃下游领域的可能性将微乎其微。因此，下游应用市场前景将直接决定芯片提供商的可持续发展能力。

（三）"异构"产品短时间内难以爆发
除了目前绝对主流的ARM架构和传统的8051架构，目前市面上还有基于MIPS架构的MCU产品。2015年9月，Microchip宣布将其基于新的MIPS M5150架构的PIC32MZ产品系列的时钟频率提升至200MHz。虽然在某些参数性能上，非主流架构MCU能够取得局部领先，但是由于其应用范围较窄，相关研发人员不足，产业生态基础极为薄弱。以服务器芯片领域作为对比，Power架构、MIPS架构的服务器芯片始终未能获得市场认可。IBM在中国普及Power架构的力度不可谓不大，但是目前却依然没有一家公司做出成绩。因此，在没有颠覆性的技术革新的情况下，ARM架构及8051架构MCU依然将会占据绝大部分市场份额。