靠啥实现国产芯片70%自给率,中国“芯”只有到处抱大腿?
时间:01-13
来源:上海证券报
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便在细分领域,很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是,包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了"中国高端芯片联盟",产业协同的效应值得期待。此外,诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购,强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。
不过,要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够,必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元,与中国有关的并购125亿美元。现在看来,美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉,并会时刻设堵,特朗普执政后态度或将更为强硬,因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业,到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议,再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权,可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言,若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制,实现芯片业扩体强身。
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